[发明专利]一种IC基板自动组入设备

说明书

本发明提供一种IC基板自动组入设备，包括治具回流机构、基座上料机构、治具翻转翻盖机构、IC组装机构和PCB板组装机构，治具回流机构用于输送治具；基座上料机构用于将基座放置于治具上；治具翻转翻盖机构用于翻开治具的上盖和下盖以及将治具进行翻转；IC组装机构用于将IC装配至所述基座上；PCB板组装机构用于将PCB板装配至所述基座上。本发明提供的一种IC基板自动组入设备，能够自动将IC、PCB板组装至基座上，提高生产效率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及组装设备技术领域，尤其涉及一种IC基板自动组入设备。

背景技术

IC基板是芯片的重要组件，IC基板包括基座、IC和PCB板，IC和PCB板需要分别经由基座的上下两个面安装至基座中，现有的IC基板通过人工装配，效率低，生产成本高。

发明内容

本发明的目的在于提出一种IC基板自动组入设备，能够自动将IC、PCB板组装至基座上，提高生产效率，降低生产成本。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种IC基板自动组入设备，包括：

治具回流机构，用于输送治具；

基座上料机构，用于将基座放置于治具上；

治具翻转翻盖机构，用于翻开治具的上盖和下盖以及将治具进行翻转；

IC组装机构，用于将IC装配至所述基座上；

PCB板组装机构，用于将PCB板装配至所述基座上，

所述基座上料机构、IC组装机构和PCB板组装机构沿着所述治具回流机构顺序排列设置，

所述治具翻转翻盖机构至少设置三个，分别设置于所述基座上料机构之前、PCB板组装机构之前以及PCB板组装机构之后。

优选地，所述基座上料机构包括：

第一支架；

第一XZ轴移动机构，装设于所述第一支架上；

基座夹爪，与所述第一XZ轴移动机构传动连接，用于夹取所述基座。

优选地，所述治具翻转翻盖机构包括：

第二支架；

第二XZ轴移动机构，装设于所述第二支架上；

第一旋转驱动机构，与所述第二XZ轴移动机构传动连接；

曲柄，所述第一旋转驱动机构与曲柄连接并驱动所述曲柄转动，所述曲柄能够伸入所述治具的上盖与下盖之间。

优选地，所述第一旋转驱动机构包括：

驱动件；

皮带轮，与所述驱动件传动连接；

第一转轴，所述皮带轮带动所述第一转轴转动，所述第一转轴与所述曲柄连接。

优选地，所述治具翻转翻盖机构还包括治具检测器，所述治具检测器装设于所述曲柄的一侧，用于检测所述治具的上盖或下盖翻动的状态以及所述治具的翻转状态。

优选地，所述IC组装机构包括：

IC送料机构，所述IC送料机构将IC送至所述治具回流机构一侧；

IC上料机构，用于将IC从所述IC送料机构上移送至所述基座上。

优选地，所述PCB板组装机构包括：

PCB板送料机构；

PCB板翻转机构；