[发明专利]一种具有高抗材料转移性能的银基触头材料及制备方法在审
| 申请号： | 201910566419.6 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110218930A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王献辉;刘姣蒙;李柯延;李航宇;刘彦峰 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | C22C32/00 | 分类号： | C22C32/00;C22C5/06;C22C1/05;H01H1/023;H01H1/027 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 王蕊转 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有高抗材料转移性能的银基触头材料，按质量百分比由以下组分组成：TiB22％～8％、石墨烯0.2％～1.2％余量为Ag，上述各组分的质量百分比之和为100％。本发明还公开了一种具有高抗材料转移性能的银基触头材料的制备方法：将按比例称取好的Ag粉、石墨烯和TiB2粉进行预先混粉，随后在三维震动混粉机上继续混粉，再将混合粉末填入模具烧结，即得AgTiB2‑G触头材料。本发明的AgTiB2‑G触头材料通过在AgTiB2触头材料中引入石墨烯，显著提高了触头材料的抗材料转移性能。 | ||
| 搜索关键词： | 材料转移 触头材料 银基触头材料 石墨烯 高抗 混粉 质量百分比 制备 混合粉末 烧结 称取 填入 模具 三维 震动 引入 | ||
【主权项】：
1.一种具有高抗材料转移性能的银基触头材料，其特征在于，按质量百分比由以下组分组成：TiB22％～8％、石墨烯0.2％～1.2％，余量为Ag，上述各组分的质量百分比之和为100％。
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