[发明专利]一种具有高抗材料转移性能的银基触头材料及制备方法

权利要求书

1.一种具有高抗材料转移性能的银基触头材料，其特征在于，按质量百分比由以下组分组成：TiB₂2％～8％、石墨烯0.2％～1.2％，余量为Ag，上述各组分的质量百分比之和为100％。

2.一种具有高抗材料转移性能的银基触头材料的制备方法，其特征在于，该制备方法用于制备如权利要求1所述的具有高抗材料转移性能的银基触头材料，具体操作步骤如下：

步骤1，按照质量百分比分别称取如下材料：TiB₂粉2％～8％，石墨烯0.2％～1.2％，余量为Ag粉，上述各组分的质量百分比之和为100％；

步骤2，将称取的所述TiB₂粉和石墨烯放入球磨机中，球磨2h-48h，得到初混粉末；

步骤3，向球磨罐中的初混粉末中加入称取的所述Ag粉，并加入过程控制剂和分散剂，球磨2h-10h，得到预混粉末；

步骤4，将所述预混粉末放入三维震动混粉机中进行再次混粉2h-10h，得到混合粉末；

步骤5，将混合粉末装入石墨模具中，然后将装填好粉末的模具放置于烧结炉中以50-100℃/min速度升温至700℃-850℃烧结，保温后随炉冷却至室温，得到AgTiB₂-G触头材料，具有高抗材料转移性能的银基触头材料的制备完成。

3.根据权利要求2所述的一种具有高抗材料转移性能的银基触头材料的制备方法，其特征在于，所述步骤2球磨时的球料比为10:1-40:1。

4.根据权利要求2所述的一种具有高抗材料转移性能的银基触头材料的制备方法，其特征在于，所述步骤2和步骤3球磨所用的球磨机均为行星式球磨机，所述步骤2和步骤3球磨时球磨机的转速均为200-450rpm。

5.根据权利要求2所述的一种具有高抗材料转移性能的银基触头材料的制备方法，其特征在于，所述步骤3球磨时的球料比为10:1-50:1。

6.根据权利要求2所述的一种具有高抗材料转移性能的银基触头材料的制备方法，其特征在于，所述步骤3球磨时，加入的过程控制剂和分散剂分别为无水乙醇和聚乙烯吡咯烷酮，所述初混粉末和Ag粉的质量和与无水乙醇的质量比为100:0.1-100:0.5，所述初混粉末和Ag粉的质量和与聚乙烯吡咯烷酮的质量比为100:0.5-100:2。

7.根据权利要求2所述的一种具有高抗材料转移性能的银基触头材料的制备方法，其特征在于，所述三维震动混粉机的震动频率为30-50Hz。

8.根据权利要求2所述的一种具有高抗材料转移性能的银基触头材料的制备方法，其特征在于，所述烧结炉为放电等离子烧结炉，烧结炉中的真空度大于1×10^-3Pa，烧结的保温时间为5-30min。

9.根据权利要求2所述的一种具有高抗材料转移性能的银基触头材料的制备方法，其特征在于，所述步骤1的Ag粉纯度大于99.9％、粒度为72μm，石墨烯的纯度大于99.9％，TiB₂粉的纯度大于99.9％、粒度为50nm。