[发明专利]一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒的切割机

摘要

本发明公开了一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒的切割机，其结构包括切割主机、散热槽、控制器、固定支脚、检修门、设备主体、加工台面。本发明工件经过贯穿稳定组件后放置在侧衬条内，启动设备后稳定组件通过送料转轴带动工件分段前进，配合切割主机进行切割，加工产生的晶圆通过侧翻机构内的挑高板与引导板进行直立引导，最终立滚导轨与缓冲脚仔将其缓速导出，整体使用后有效确保了晶圆的质量，避免出料过程中磕碰损坏，且切割过程中对晶棒首尾都具备了稳定的限位控制，最大化降低了晶圆厚度的误差变量。

主权项

1.一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒，其结构包括切割主机(1k)、散热槽(2k)、控制器(3k)、固定支脚(4k)、检修门(5k)、设备主体(6k)、加工台面(7k)，其特征在于：所述加工台面(7k)扣合安装于设备主体(6k)顶部，所述切割主机(1k)底部嵌入安装于加工台面(7k)表面右端，所述散热槽(2k)设于切割主机(1k)右侧，所述控制器(3k)扣合安装于设备主体(6k)右侧后端，所述设备主体(6k)右侧前端设有活动检修门(5k)，所述固定支脚(4k)等距安装于设备主体(6k)四端。