[发明专利]一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒的切割机

权利要求书

1.一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒的切割机，其结构包括切割主机(1k)、散热槽(2k)、控制器(3k)、固定支脚(4k)、检修门(5k)、设备主体(6k)、加工台面(7k)，所述加工台面(7k)扣合安装于设备主体(6k)顶部，所述切割主机(1k)底部嵌入安装于加工台面(7k)表面右端，所述散热槽(2k)设于切割主机(1k)右侧，所述控制器(3k)扣合安装于设备主体(6k)右侧后端，所述设备主体(6k)右侧前端设有活动检修门(5k)，所述固定支脚(4k)等距安装于设备主体(6k)四端，所述加工台面(7k)包括侧翻机构(7k1)、放置槽(7k2)、侧衬条(7k3)、稳定组件(7k4)、台面主体(7k5)，所述放置槽(7k2)设于台面主体(7k5)中部，所述侧衬条(7k3)分布于放置槽(7k2)左右两端，所述稳定组件(7k4)底部嵌入安装于放置槽(7k2)中部，所述台面主体(7k5)前端设有侧翻机构(7k1)，所述侧翻机构(7k1)包括挑高板(7k11)、消阻滑轮(7k12)、引导板(7k13)、立滚导轨(7k14)、缓冲脚仔(7k15)，所述缓冲脚仔(7k15)设于立滚导轨(7k14)前端，所述立滚导轨(7k14)内侧与引导板(7k13)外侧前端相连接，所述引导板(7k13)位于挑高板(7k11)左端，所述消阻滑轮(7k12)嵌入安装于挑高板(7k11)顶部，所述稳定组件(7k4)包括调位架(7k41)、分段定杆(7k42)、减震轴(7k43)、工件(7k44)、送料转轴(7k45)，所述分段定杆(7k42)左端通过扣合方式安装于调位架(7k41)右侧，所述减震轴(7k43)设于分段定杆(7k42)右上端，所述分段定杆(7k42)底部设有送料转轴(7k45)，所述工件(7k44)贯穿调位架(7k41)与减震轴(7k43)底部相连接，所述送料转轴(7k45)顶部与工件(7k44)底部贴合，减震轴(7k43)用于固定工件(7k44)顶部，且送料转轴(7k45)根据设备主体(6k)的驱动控制进行分段旋转，以完成输送控制，分段定杆(7k42)可以通过调位架(7k41)调整高度以及间距，所述切割主机(1k)包括双位推套(1ka)、防护罩(1kb)、截断锯片(1kc)、气动基座(1kd)，所述气动基座(1kd)设于切割主机(1k)内部两端，所述双位推套(1ka)分别安装于气动基座(1kd)内侧，所述截断锯片(1kc)通过扣合方式安装于防护罩(1kb)内部上端，所述防护罩(1kb)内部下端设有工件(7k44)，所述截断锯片(1kc)与工件(7k44)相连接；

将工件(7k44)放置在加工台面(7k)上，启动控制器(3k)后进行工件(7k44)分段式输送，并由切割主机(1k)进行截断切割，在对设备主体(6k)内部进行检修维护时通过检修门(5k)打开，放置槽(7k2)中部设有稳定组件(7k4)，工件(7k44)套合后可以进行输送，两个侧衬条(7k3)衬托工件(7k44)两侧，表面的滚珠用于增加滑动性，降低阻力，切割产生的晶圆最终通过侧翻机构(7k1)进行缓冲平放，避免破损，此时消阻滑轮(7k12)带动其向前移动，引导板(7k13)通过顶部的斜面结构使晶圆一端下移，最终立起进入立滚导轨(7k14)内部，经过缓冲脚仔(7k15)时被内部的螺旋折叠内腔进行侧翻缓冲放置，能够适用于各种直径的半导体晶棒，通过截断锯片(1kc)进行工件(7k44)的切割截断，且气动基座(1kd)配合截断锯片(1kc)同步运行，及时推出双位推套(1ka)对工件(7k44)工件首端进行了稳固。