[发明专利]一种多孔亲锂铜箔集流体材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910556886.0 申请日: 2019-06-25
公开(公告)号: CN110190287B 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 吴聪;余开明;王美丽;靳玲玲;李俊义;徐延铭 申请(专利权)人: 珠海冠宇电池股份有限公司
主分类号: H01M4/66 分类号: H01M4/66;H01M4/80;H01M10/052;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 代理人: 高媛
地址: 519180 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种多孔亲锂铜箔集流体材料及其制备方法,属于锂电池技术领域。所述多孔亲锂铜箔集流体材料具有双层结构,分别为外包覆层和内包覆层;所述外包覆层为氮掺杂的碳材料;所述内包覆层为氧化铜纳米片,所述氧化铜纳米片生长在铜箔集流体上。本发明利用铜箔作为导电集流体的基底,在含氧气氛中氧化,生长具有一定厚度的亲锂CuO纳米片,同时产生多孔形貌,增大了材料的比表面积,同时有利于金属锂的均匀沉积。进一步利用多巴胺自聚在多孔亲锂CuO纳米片铜箔集流体上,碳化后,聚多巴胺由非结晶碳变成结晶碳包覆在CuO纳米片上,显著增加了亲锂CuO纳米片的电导率及结构稳定性。
搜索关键词: 一种 多孔 铜箔 流体 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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