[发明专利]一种多孔亲锂铜箔集流体材料及其制备方法

权利要求书

1.一种多孔亲锂铜箔集流体材料的制备方法，其特征在于：所述多孔亲锂铜箔集流体材料具有双层结构，分别为外包覆层和内包覆层；所述外包覆层为氮掺杂的碳材料；所述内包覆层为氧化铜纳米片，所述氧化铜纳米片生长在铜箔集流体上；所述方法包括以下步骤：

步骤一：将铜箔集流体放在含氧气氛中进行退火烧结，控制退火温度和退火时间，在铜箔集流体表面生长得到亲锂氧化铜纳米片，同时产生多孔形貌；

步骤二：将表面生长有亲锂氧化铜纳米片的铜箔集流体置于盐酸多巴胺-三羟甲基氨基甲烷溶液中，混合搅拌均匀，搅拌条件下多巴胺在表面生长有亲锂氧化铜纳米片的铜箔集流体上发生自聚反应，烘干后置于管式炉惰性气氛下进行高温退火，得到多孔亲锂铜箔集流体材料。

2.根据权利要求1所述的一种多孔亲锂铜箔集流体材料的制备方法，其特征在于：所述多孔亲锂铜箔集流体材料的碳含量为5～25wt％，氮元素含量为0.01～2wt％，铜元素含量为10～65wt％，其余为氧元素含量。

3.根据权利要求1所述的一种多孔亲锂铜箔集流体材料的制备方法，其特征在于：所述多孔亲锂铜箔集流体材料的内包覆层厚度为0.1～10μm，所述多孔的孔径为0.01～5μm，所述外包覆层厚度为1～5μm。

4.根据权利要求1所述的一种多孔亲锂铜箔集流体材料的制备方法，其特征在于：步骤一中，所述铜箔集流体的厚度为6～100μm。

5.根据权利要求1所述的一种多孔亲锂铜箔集流体材料的制备方法，其特征在于：步骤一中，所述含氧气氛为纯氧或空气，所述退火温度为300～600℃，退火时间为20～60min。

6.根据权利要求1所述的一种多孔亲锂铜箔集流体材料的制备方法，其特征在于：步骤二中，所述溶液中，盐酸多巴胺的浓度为1～5mg/mL，三羟甲基氨基甲烷的浓度为1.21mg/mL。

7.根据权利要求1所述的一种多孔亲锂铜箔集流体材料的制备方法，其特征在于：步骤二中，所述自聚反应的温度为10～35℃，时间为12～24h；所述烘干的温度为60℃，时间为24h。

8.根据权利要求1所述的一种多孔亲锂铜箔集流体材料的制备方法，其特征在于：步骤二中，所述惰性气氛为氦气、氖气、氩气、氪气或氙气中的一种。

9.根据权利要求1所述的一种多孔亲锂铜箔集流体材料的制备方法，其特征在于：步骤二中，所述高温退火的温度为600～1000℃，时间为0.5～2h。