[发明专利]封装、发光装置以及它们的制造方法在审
| 申请号： | 201910548226.8 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN110635015A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 盐田勇树 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李慧;苏琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种设计的自由度较高的封装、发光装置以及它们的制造方法。封装(1)具有：第一引线(10)，其具有第一部分；第一成型体(61)，其保持第一引线(10)；第二引线(20)，其与第一引线(10)面对地接合，且具有在俯视下与第一引线(10)的第一部分重叠的第二部分；以及第二成型体(62)，其保持第二引线(20)，第一引线(10)的第一部分以及第二引线(20)的第二部分是电极端子，第一引线(10)与第二引线(20)在第一部分以及第二部分中的从第一成型体(61)以及第二成型体(62)露出的部分处被直接接合。 | ||
| 搜索关键词： | 成型体 封装 电极端子 发光装置 直接接合 接合 俯视 制造 | ||
【主权项】：
1.一种封装，其中，具有：/n第一引线，其具有第一部分；/n第一成型体，其保持所述第一引线；/n第二引线，其与所述第一引线面对地接合，且具有在俯视下与所述第一引线的所述第一部分重叠的第二部分；以及/n第二成型体，其保持所述第二引线，/n所述第一引线的所述第一部分以及所述第二引线的所述第二部分是电极端子，/n所述第一引线与所述第二引线在所述第一部分以及所述第二部分中的从所述第一成型体以及所述第二成型体露出的部分处被直接接合。/n
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