[发明专利]封装、发光装置以及它们的制造方法

权利要求书

1.一种封装，其中，具有：

第一引线，其具有第一部分；

第一成型体，其保持所述第一引线；

第二引线，其与所述第一引线面对地接合，且具有在俯视下与所述第一引线的所述第一部分重叠的第二部分；以及

第二成型体，其保持所述第二引线，

所述第一引线的所述第一部分以及所述第二引线的所述第二部分是电极端子，

所述第一引线与所述第二引线在所述第一部分以及所述第二部分中的从所述第一成型体以及所述第二成型体露出的部分处被直接接合。

2.一种封装，其中，具有：

第一引线，其具有第一部分；

第二引线，其与所述第一引线面对地接合，且具有在俯视下与所述第一引线的所述第一部分重叠的第二部分；以及

成型体，其保持所述第一引线以及所述第二引线，

所述第一引线的所述第一部分以及所述第二引线的所述第二部分是电极端子，

所述第一引线与所述第二引线在所述第一部分以及所述第二部分中的从所述成型体露出的部分处被直接接合。

3.根据权利要求1所述的封装，其中，

所述第一部分的两面均从所述第一成型体露出，所述第二部分在与所述第一引线面对的面相反侧的面具有凹部，并且所述第二部分的两面中的除所述凹部以外的部分从所述第二成型体露出。

4.根据权利要求2所述的封装，其中，，

所述第一部分的两面均从所述成型体露出，所述第二部分在与所述第一引线面对的面相反侧的面具有凹部并且所述第二部分的两面中的除所述凹部以外的部分从所述成型体露出。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的封装，其中，

所述第一部分以及所述第二部分被镀金。

6.根据权利要求5所述的封装，其中，

所述镀金是金、银、铜、白金、或者包含它们中的一种的合金。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的封装，其中，

所述直接接合是扩散接合。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的封装，其中，

所述第一引线具有与所述第一部分的电极端子电独立的端子，所述第二引线具有与所述第二部分的电极端子连续的端子分支部，所述电独立的端子与所述端子分支部分离并且在俯视下正交。

9.一种封装，其中，具有：

第一引线，其具有第一部分以及与所述第一部分分离的第三部分；

第一成型体，其保持所述第一引线；

第二引线，其与所述第一引线面对地接合，且具有在俯视下与所述第一引线的所述第一部分重叠的第二部分以及与所述第一引线的所述第三部分重叠的第四部分；以及

第二成型体，其保持所述第二引线，

所述第一引线的所述第一部分以及所述第二引线的所述第二部分是电极端子，所述第一引线的所述第三部分是与所述电极端子电独立的端子，所述第二引线的所述第四部分是与所述电极端子连续的端子分支部，

所述第一引线与所述第二引线在所述第一部分以及所述第二部分中的从所述第一成型体以及所述第二成型体露出的部分处被接合，

所述第一引线与所述第二引线在所述俯视下重叠的所述第三部分以及所述第四部分处分离。