[发明专利]一种增强硬质合金与金属焊接界面强度的方法有效
| 申请号： | 201910544617.2 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110616451B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李远星;王尧;朱宗涛;石鑫;郑向博;陈辉 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | C25D15/00 | 分类号： | C25D15/00;C25D5/34;C25D3/56;C25D3/12;B23K1/06;B23K1/19;B23K1/20;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 成都玖和知识产权代理事务所(普通合伙) 51238 | 代理人： | 胡琳梅 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种增强硬质合金与金属焊接界面强度的方法，将陶瓷颗粒以溶胶的方式添加到镀液中在基材上形成溶胶‑金属基材复合镀层，再将制备了溶胶‑金属基材复合镀层的基材用钎焊的方法加以连接。用该方法焊接之后可以增强界面结合强度和接头的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 硬质合金 金属 焊接 界面 强度 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硬质合金与金属焊接界面增强的焊接方法，其特征在于：以硬质合金、金属为基材，向镀液添加含陶瓷相的溶胶，然后向至少一种基材表面电镀复合镀层，然后对基材表面进行焊接，所述金属包括金属合金。/n
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