[发明专利]一种电路单元封装结构有效
| 申请号： | 201910529561.3 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN110267431B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王海升;田德文;宋青林 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266104 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种电路单元封装结构，所述电路单元封装结构包括：电路基板，所述电路基板上设置有电路单元，所述电路单元包括二氧化硅层及设置于所述二氧化硅层上的电子器件；绝缘体，所述绝缘体围设于所述电路单元周围；电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层罩设于所述电路单元及所述绝缘体上。本发明的电路单元封装结构具有良好的电磁屏蔽效果且高效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 单元 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路单元封装结构，其特征在于，所述电路单元封装结构包括：电路基板，所述电路基板上设置有电路单元，所述电路单元包括二氧化硅层及设置于所述二氧化硅层上的电子器件；绝缘体，所述绝缘体围设于所述电路单元周围；电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层罩设于所述电路单元及所述绝缘体上。
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