[发明专利]一种电路单元封装结构

说明书

本发明实施例提供了一种电路单元封装结构，所述电路单元封装结构包括：电路基板，所述电路基板上设置有电路单元，所述电路单元包括二氧化硅层及设置于所述二氧化硅层上的电子器件；绝缘体，所述绝缘体围设于所述电路单元周围；电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层罩设于所述电路单元及所述绝缘体上。本发明的电路单元封装结构具有良好的电磁屏蔽效果且高效散热。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种电路单元封装结构。

背景技术

现有技术中，在封装印刷电路板的电路单元时，通常是直接在电路单元上塑封一层胶体，使得电路单元被封装于胶体与印刷电路板之间，如此导致电路单元散热性不好，同时，电路单元容易受到外部射频信号的影响而导致电磁屏蔽性能较差。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种电路单元封装结构，旨在解决电路单元封装结构成本太高且制造步骤繁琐的问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供了一种电路单元封装结构，所述电路单元封装结构包括：电路基板，所述电路基板上设置有电路单元，所述电路单元包括二氧化硅层及设置于所述二氧化硅层上的电子器件；绝缘体，所述绝缘体围设于所述电路单元周围；电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层罩设于所述电路单元及所述绝缘体上。

优选地，所述绝缘体凸设于所述电路单元之间以与所述二氧化硅层合围形成凹槽，所述电磁屏蔽层填充所述凹槽以与所述二氧化硅层接触。

优选地，所述二氧化硅层以表面贴装的形式设置于所述电路基板上。

优选地，所述电磁屏蔽层材质为半导电银胶，所述半导电银胶通过在环氧树脂中添加金属颗粒得到。

优选地，所述电磁屏蔽层材质为氮化铝陶瓷。

优选地，所述电磁屏蔽层材质为有机玻璃。

优选地，所述电磁屏蔽层上开设有通孔，所述电路单元为贴片天线，所述贴片天线包括：射频电路，所述射频电路形成于所述二氧化硅层；辐射体，所述辐射体形成于所述电磁屏蔽层背离所述二氧化硅层的表面；馈线，所述馈线穿过所述通孔连接所述射频电路及辐射体。

优选地，所述电路单元为光敏元件，所述光敏元件形成于所述二氧化硅层，所述电磁屏蔽层为透明或者半透明材质。

优选地，所述电磁屏蔽层上开设有至少两个通孔，所述电路单元为压力传感电路，所述压力传感电路包括：控制器，所述控制器形成于所述二氧化硅层；压力传感器，所述压力传感器设置于电磁屏蔽层背离二氧化硅层的表面；连接线，所述连接线穿过所述通孔连接所述控制器及压力传感器。

为实现上述目的，本发明实施例提供一种电子设备，包括如上述任一项所述的电路单元封装结构。

本发明的电路单元封装结构，所述电路基板、二氧化硅层、电磁屏蔽层依次叠设，而去除了现有技术中的二氧化硅层上的硅层衬底，不仅能够达到良好的电磁屏蔽效果，同时，由于所述电磁屏蔽层为高介电常数材料，具有高效的导电导热特性，可以将所述电路单元工作过程中的热量及时传递散发出去，消除了硅层衬底的低导热、高脆性及低可靠性地不利因素，同时也免去需要在电路基板上再次通过金属形成金属封装壳子的步骤，更加利于批量化生产，且由于去除了硅层衬底，可以使得所述电路单元封装结构的整体厚度变得更薄。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明电路单元封装工艺第一实施例的流程示意图；

图2a-2f为本发明电路单元封装工艺一实施例的结构流程示意图；