[发明专利]一种三维曲面电路的制造方法

摘要

一种三维曲面电路的制造方法，根据实际需求制作橡胶软模具，在软模具中填充电路预功能材料，用电场、温度场、磁场等多工艺调控处理使其具有功能化，填充具有一定性能的转印胶，将二次填充转印胶的整体对准尺寸贴于曲面基底，固化后转印胶将电路材料从软模具中脱离出来形成了转印胶‑电路的双层结构，即得到了具有结构功能的三维曲面电路；本发明可实现精密的亚微米级别电路加工，尺寸精度高；对衬底适应性高，可在多种材料、多种表面粗糙度、多种形状的衬底上进行电路制造；此外，可对多种材料进行精密尺寸的构造，能够实现多种监测功能；制造方法简单可靠，适用性广。

主权项

1.一种三维曲面电路的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在软模具中填充预功能材料，进行多物理场工艺调控，使其功能化；2)在步骤1)完成后的软模具中填充转印胶，进行预处理；3)在步骤2)完成后的软模具中继续填充转印胶，将此次填充后的整体贴于曲面基底上；4)对步骤3)完成后的整体结构进行固化处理，使二次填充的转印胶在完全固化的同时将预功能材料结构完全粘接于曲面基底上；5)二次填充的转印胶固化后，揭去软模具，得到转印胶‑功能材料的双层结构，即得到了具有结构功能的三维曲面电路。