[发明专利]一种三维曲面电路的制造方法

权利要求书

1.一种三维曲面电路的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)在软模具中填充预功能材料，进行多物理场工艺调控，使其功能化；

2)在步骤1)完成后的软模具中填充转印胶，进行预处理；

3)在步骤2)完成后的软模具中继续填充转印胶，将此次填充后的整体贴于曲面基底上；

4)对步骤3)完成后的整体结构进行固化处理，使二次填充的转印胶在完全固化的同时将预功能材料结构完全粘接于曲面基底上；

5)二次填充的转印胶固化后，揭去软模具，得到转印胶-功能材料的双层结构，即得到了具有结构功能的三维曲面电路；

所述的步骤1)中先制作相关天线形状尺寸的硅橡胶软模具，在硅橡胶软模具中填充预功能材料，通过多次填充或电辅助的方法达到良好的填充效果，然后进行烧结、磁化、极化的方式进行调控，使预功能材料功能化；

所述的步骤1)中预功能材料指的是银纳米颗粒、银墨水、焊锡膏、碳纳米管、铂金属具有检测功能材料中的一种；

所述的步骤2)中转印胶根据具体的需求选择或自行配置，包括防水防油、耐高温、耐腐蚀的多种需求，并使其固化，此次固化能够使功能材料的强度增大，不发生断裂；

所述的步骤2)中在将整体贴于曲面基底上之前，对曲面基底进行相关处理，增强转印胶对曲面基底的附着力。