[发明专利]智能功率模块的制作工装及方法有效
申请号: | 201910525784.2 | 申请日: | 2019-06-17 |
公开(公告)号: | CN110289230B | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 刘东子;冯宇翔 | 申请(专利权)人: | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 晏波 |
地址: | 528311 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种智能功率模块的制作工装及方法,该智能功率模块包括:散热层、绝缘基板及柔性覆铜层,散热层在绝缘基板和柔性覆铜层的正投影位于绝缘基板和柔性覆铜层的边缘内;该制作工装包括:支撑结构,支撑位上设置有用于支撑散热层的第一支撑部以及用于支撑绝缘基板的第二支撑部,第二支撑部环绕第一支撑部设置,第二支撑部与第一支持部之间的高度差等于散热层的厚度;固定框架,包括框部及自框部向内延伸的多个第一导电条,多个第一导电条焊接于柔性覆铜层的安装位上,以形成智能功率模块的引脚。本发明解决了智能功率模块制作的过程中,因为难以固定柔性安装基板,柔性安装基板过于柔软而容易出现凹陷,从而出现变形或者皲裂的问题。 | ||
搜索关键词: | 智能 功率 模块 制作 工装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种智能功率模块的制作工装,所述智能功率模块包括:散热层、绝缘基板及柔性覆铜层,所述柔性覆铜层和所述散热层分设于所述绝缘基板的两侧表面;所述柔性覆铜层上具有多个引脚安装位;所述散热层在所述绝缘基板和所述柔性覆铜层的正投影位于所述绝缘基板和所述柔性覆铜层的边缘内;其特征在于,所述智能功率模块的制作工装包括:支撑结构,所述支撑结构具有支撑位,所述支撑位上设置有用于支撑所述散热层的第一支撑部以及用于支撑所述绝缘基板的第二支撑部,所述第二支撑部环绕所述第一支撑部设置,所述第二支撑部与第一支持部之间的高度差等于所述散热层的厚度;固定框架,所述固定框架包括框部及自所述框部向内延伸的多个第一导电条,多个所述第一导电条焊接于所述柔性覆铜层的安装位上,以形成智能功率模块的引脚。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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