[发明专利]电力电子装置在审
申请号: | 201910515179.7 | 申请日: | 2019-06-14 |
公开(公告)号: | CN110610935A | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | F.D.普菲尔施;T.巴斯勒 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/74 |
代理公司: | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘书航;申屠伟进 |
地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 提出一种电力电子装置(1),包括:半导体开关结构(2),其中半导体开关结构(2)在正向导通状态下的稳态电流承载能力被表征为标称电流(Inom),并且其中在正向导通状态下在正向电流模式下传导正向电流(I1)的至少一部分;二极管结构(3),被反并联地电连接于半导体开关结构(2),在电力电子装置(1)的反向模式下传导反向电流的至少一部分;以及反向导通结构(4)。在电力电子装置(1)的反向模式下,如果反向电流(I2)的量等于或者小于第一临界反向电流值(IRC1),则反向导通结构(4)传导少于10%的反向电流(I2)。如果反向电流(I2)的量等于或者大于第二临界反向电流值(IRC2),则反向导通结构(4)传导至少20%的反向电流(I2)。 | ||
搜索关键词: | 反向电流 传导 电力电子装置 半导体开关 反向导通 正向导通状态 反向模式 正向电流 二极管结构 承载能力 稳态电流 反并联 标称 地电 | ||
【主权项】:
1.一种电力电子装置(1),被配置用于在所述电力电子装置(1)的正向模式下传导正向电流(I1)并且用于在所述电力电子装置(1)的反向模式下传导反向电流(I2),所述电力电子装置(1)包括:/n- 半导体开关结构(2),其被配置用于承担正向导通状态,其中在正向导通状态下所述半导体开关结构(2)的稳态电流承载能力被表征为标称电流(Inom),并且其中在正向导通状态下所述半导体开关结构(2)被配置用于在所述电力电子装置(1)的正向电流模式下传导正向电流(I1)的至少一部分;/n- 二极管结构(3),其被反并联地电连接于所述半导体开关结构(2)并且被配置用于在所述电力电子装置(1)的反向模式下传导反向电流(I2)的至少一部分;以及/n- 反向导通结构(4),其与所述半导体开关结构(2)单片地集成;/n其中,在所述电力电子装置(1)的反向模式下,如果反向电流(I2)的量小于或者等于第一临界反向电流值(IRC1),则所述反向导通结构(4)传导少于10%的反向电流(I2),所述第一临界反向电流值(IRC1)至少接近于标称电流(Inom),以及/n其中如果反向电流(I2)的量大于或者等于第二临界反向电流值(IRC2),则所述反向导通结构(4)传导至少20%的反向电流(I2),所述第二临界反向电流值(IRC2)接近于至多十倍的标称电流(Inom)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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