[发明专利]用于制造包括第一和第二微机电元件的系统的方法和系统在审
| 申请号： | 201910514981.4 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110606465A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | J·克拉森 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00;G01C19/5769;G01P15/00 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造包括第一微机电元件(10)和第二微机电元件(20)的系统(1)的方法，在第一步骤中提供基底(2)和罩元件(3)，其中，在基底(2)上在第一微机电元件的周围环境内的第一区域(11)中和/或在罩元件(3)上在第一对应区域(12)中布置吸气剂材料(4)，在第二步骤中将罩元件(3)借助晶片键合技术布置在基底(2)上，使得构成封闭的第一腔室(13)和第二腔室(23)，第一腔室包括第一微机电元件(10)以及第一区域(11)和/或第一对应区域(12)，第二腔室包括第二微机电元件(20)，在第三步骤中在第二腔室(23)中产生开口(30)，在第四步骤中在第一周围环境压力下封闭将开口(30)。本发明还涉及一种相应的系统。 | ||
| 搜索关键词： | 微机电元件 第二腔室 罩元件 基底 第一腔室 第一区域 开口 周围环境压力 吸气剂材料 晶片键合 封闭 中和 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造包括第一微机电元件(10)和第二微机电元件(20)的系统(1)的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：/n-在第一步骤中，提供具有所述第一微机电元件(10)和所述第二微机电元件(20)的基底(2)以及罩元件(3)，其中，在基底(2)上在所述第一微机电元件(10)的周围环境内的第一区域(11)中和/或在所述罩元件(3)上在第一对应区域(12)中布置吸气剂材料(4)，/n-在第二步骤中，在第一步骤之后，将罩元件(3)借助晶片键合技术这样布置在基底(2)上，使得构成封闭的第一腔室(13)，所述第一腔室包括第一微机电元件(10)以及第一区域(11)和/或第一对应区域(12)，其中，还构成封闭的第二腔室(23)，所述第二腔室包括第二微机电元件(20)，/n-在第三步骤中，在第二步骤之后，在第二腔室(23)中产生开口(30)，/n-在第四步骤中，在第三步骤之后，在第一周围环境压力、特别是第一气体压力下，将开口(30)封闭。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司，未经罗伯特·博世有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910514981.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种晶圆级真空集成封装结构及其制造方法
- 下一篇：一种汽车余热制氢装置
