[发明专利]一种硅钢片测量的定位平台及方法有效
申请号: | 201910512688.4 | 申请日: | 2019-06-13 |
公开(公告)号: | CN110132141B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 顾岳飞;郭元超 | 申请(专利权)人: | 上海电气集团股份有限公司 |
主分类号: | G01B11/02 | 分类号: | G01B11/02;G01B11/06;G01B11/24;G01B5/00 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅钢片测量的定位平台,包括:工作平台,用于承载所述硅钢片;丝杆驱动机构,设于所述工作平台下方,用于推动所述硅钢片移动,限位机构,设于所述工作平台边沿,用于对所述硅钢片形成限位。本发明还公开了一种硅钢片测量的定位方法,本发明提供的定位平台与产线工序衔接,将硅钢片放到工作台的指定测量区域内,利用本发明提供的定位方法,点击计算机控制系统中的启动按钮即可完成自动定位及测量。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅钢片 测量 定位 平台 方法 | ||
【主权项】:
1.一种硅钢片测量的定位平台,其特征在于,包括:工作平台,用于承载所述硅钢片;丝杆驱动机构,设于所述工作平台下方,用于推动所述硅钢片移动;限位机构,设于所述工作平台边沿,用于对所述硅钢片形成限位;其中,所述丝杆驱动机构包括,丝杆,伺服电机,用于驱动所述丝杆转动,滑块,所述滑块套设于所述丝杆上,且所述滑块在所述丝杆上移动。
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