[发明专利]汽车内饰件电子芯片植入工艺及其所用的辅助设备在审

专利信息
申请号: 201910511899.6 申请日: 2019-06-13
公开(公告)号: CN110193918A 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 苗隽 申请(专利权)人: 昆山金运新材料科技有限公司
主分类号: B29C45/26 分类号: B29C45/26;B29C45/14;B29C45/40;B29C45/73;B29L31/30
代理公司: 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 代理人: 尤天珍
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种汽车内饰件电子芯片植入工艺及其所用的辅助设备,其中工艺步骤如下:先在内饰件侧边开一个与电子芯片尺寸匹配的开口槽,并将电子芯片放入内饰件的开口槽内;用封边条将内饰件与开口槽侧壁暂时封住,然后对内饰件上的开口槽内部进行注胶,将内饰件侧边的开口槽填平,待冷胶体冷却后,对装饰件内的电子芯片进行通电导通检测,该辅助设备包括有定模和动模组成的注胶模具,动模能够运动的设于定模一侧,动模和定模上分别形成有匹配的凹模和凸模,凸模和凹模之间形成能固定定位内饰件的型腔,凹模侧壁上形成有恰能与内饰件侧壁的开口槽正对连通的流道,定模上有能与流道入口连通的进胶口,本发明实现了内饰件电子芯片的植入,体现了汽车内饰的智能化。
搜索关键词: 电子芯片 开口槽 内饰件 定模 辅助设备 动模 植入 汽车内饰件 凹模 侧壁 侧边 饰件 凸模 连通 凹模侧壁 尺寸匹配 工艺步骤 固定定位 流道入口 汽车内饰 注胶模具 电导通 封边条 进胶口 智能化 装饰件 放入 流道 正对 注胶 匹配 填平 冷却 检测
【主权项】:
1.一种汽车内饰件电子芯片植入工艺,其特征在于:具体步骤如下:步骤一:在内饰件侧边开一个与电子芯片(14)尺寸匹配的开口槽;步骤二:将电子芯片放入内饰件的开口槽内,电子芯片的导线露出内饰件外侧;步骤三:用封边条将内饰件与开口槽侧壁暂时封住;步骤四:对内饰件上的开口槽内部进行注胶,胶体将内饰件侧边的开口槽填平,电子芯片密封于内饰件内部;步骤五:待冷内饰件侧边开口槽内胶体冷却后,对装饰件内的电子芯片进行通电导通检测。
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