[发明专利]固体摄像元件的制造方法在审
| 申请号： | 201910507651.2 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110610950A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 川野裕行;荒川友章 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;G03F7/26;G03F7/30 |
| 代理公司： | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 汪飞亚;习冬梅 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的一方式的固体摄像元件(100)的制造方法包括在除去周边电路区域(30)的感光材料(M)的同时，减少像素区域(20)的感光材料(M)中的多层配线层(5)上的感光材料(M)的厚度从而调整为希望的膜厚(T1)的显影工序。 | ||
| 搜索关键词： | 感光材料 固体摄像元件 周边电路区域 多层配线 显影工序 像素区域 膜厚 制造 | ||
【主权项】：
1.一种固体摄像元件的制造方法，所述固体摄像元件包括像素区域、以及配置有处理来自该像素区域的信号的电路的周边电路区域，在所述像素区域形成有光学波导的固体摄像元件，其特征在于，所述固体摄像元件的制造方法包括：/n涂布工序，对横跨所述像素区域以及所述周边电路区域形成的、具有用于形成所述光学波导的开口部的多层配线层，涂布感光材料；/n曝光工序，对所述感光材料的一部分进行曝光；和/n显影工序，在除去所述周边电路区域的所述感光材料的同时，减少所述像素区域的所述感光材料中的所述多层配线层上的所述感光材料的厚度从而调整为希望的膜厚。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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