[发明专利]固体摄像元件的制造方法

说明书

本发明的一方式的固体摄像元件(100)的制造方法包括在除去周边电路区域(30)的感光材料(M)的同时，减少像素区域(20)的感光材料(M)中的多层配线层(5)上的感光材料(M)的厚度从而调整为希望的膜厚(T1)的显影工序。

技术领域

本发明涉及固体摄像元件的制造方法，特别涉及具有光学波导的固体摄像元件的制造方法。

背景技术

近年来提出了一种包括光学波导的固体摄像元件，该光学波导用于增加入射至光电转换部的光量。例如，专利文献1中公开了一种固体摄像元件的制造方法，该制造方法在像素区域设置有将形成光学波导的感光材料(波导材料)的一部分除去而形成的槽。另外，在专利文献2中公开了一种固体摄像元件的制造方法，该制造方法包括通过CMP(ChemicalMechanical Polishing，化学机械抛光)等方法使像素区域的感光材料平坦化的工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开专利公报“2012-4368号公报”

专利文献2：日本公开专利公报“2015-144298号公报”

发明内容

发明要解决的问题

为了在光学波导中埋设感光材料，通常需要以相对于光学波导的开口直径大约二分之一至四分之一的膜厚涂布感光材料。因此，在专利文献1的制造方法中，形成于像素区域的层间绝缘膜上的感光材料的埋入膜的膜厚大。由此，存在配置在埋入膜上的彩色滤光片以及微透镜远离光学波导，朝向相邻像素的光泄露增加等不良。另外，在专利文献2的制造方法中，有必要增加利用CMP等调整埋入膜的膜厚的工序。因此，在制造成本、良率的方面是不利的。

本发明的一个方式目的在于提供一种固体摄像元件的制造方法，其不增加工序就能够调整像素区域的埋入膜的厚度。

用于解决问题的方案

(1)本发明的一方式的固体摄像元件的制造方法中，所述固体摄像元件包括像素区域以及配置有处理来自该像素区域的信号的电路的周边电路区域，在所述像素区域形成有光学波导，其特征在于，所述固体摄像元件的制造方法包括：涂布工序，对横跨所述像素区域以及所述周边电路区域形成的、具有用于形成所述光学波导的开口部的多层配线层，涂布感光材料M；曝光工序，对所述感光材料的一部分进行曝光；和显影工序，在除去所述周边电路区域的所述感光材料的同时，减少所述像素区域的所述感光材料中的所述多层配线层上的所述感光材料的厚度从而调整为希望的膜厚。

(2)本发明的一方式的固体摄像元件的制造方法特征在于，在所述(1)的构成的基础上，在所述显影工序中，将所述像素区域的所述多层配线层上的所述感光材料的厚度减少至三分之一以下的固体摄像元件的制造方法。

(3)本发明的一方式的固体摄像元件的制造方法特征在于，在所述(1)或(2)的构成的基础上，在所述涂布工序与所述显影工序之间，还包括对所述感光材料进行亲水化处理的亲水化处理工序的固体摄像元件的制造方法。

(4)本发明的一方式的固体摄像元件的制造方法特征在于，在所述(3)的构成的基础上，在所述亲水化处理工序与所述显影工序之间，还包括对所述感光材料进行水洗的水洗处理工序的固体摄像元件的制造方法。

(5)本发明的一方式的固体摄像元件的制造方法特征在于，在所述(1)或(2)的构成的基础上，在所述曝光工序与所述显影工序之间，还包括对涂布在所述多层配线层的所述感光材料进行水洗处理的水洗处理工序的固体摄像元件的制造方法。

(6)本发明的一方式的固体摄像元件的制造方法特征在于，在所述(1)至(5)的构成的基础上，所述显影工序将所述感光材料浸泡在显影液中，在所述显影工序中，通过控制所述感光材料的所述显影液的浸泡时间，能够减少所述多层配线层上的所述感光材料的厚度从而调整为希望的膜厚的固体摄像元件的制造方法。