[发明专利]一种5G高频线路板阻焊前处理方法在审

专利信息
申请号: 201910503575.8 申请日: 2019-06-12
公开(公告)号: CN110300497A 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 许校彬;陈金星;董恩佳 申请(专利权)人: 惠州市特创电子科技有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K3/26
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 肖力军
地址: 516369 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种5G高频线路板阻焊前处理方法,包括蚀刻后活化处理步骤、纯水洗步骤、烘烤处理步骤、微蚀步骤、油墨印制步骤;其中,蚀刻后活化处理步骤:采用等离子活化处理或激光辐射处理步骤;纯水洗步骤:对高频线路板进行两遍纯水洗,洗除表面的微电子物;烘烤处理步骤:烤板温度为110‑120℃;微蚀步骤:对烘烤后的高频线路板进行微蚀处理;油墨印制步骤:对微蚀后的高频线路板印刷油墨制作阻焊膜。本发明的5G高频线路板阻焊前处理方法通过PTFE等离子循环处理或激光辐射处理增强高频线路板的表面附着力,解决甩油问题;在进行阻焊膜制作前进行烘烤去除潮气,提升制作阻焊膜的效率;在等离子处理后使用纯水洗掉微电子物,优化PTFE板的高频信号传输性能。
搜索关键词: 高频线路板 纯水洗 微蚀 前处理 阻焊膜 阻焊 蚀刻 活化处理步骤 烘烤处理 激光辐射 油墨印制 烘烤 微电子 制作 高频信号传输性能 等离子活化处理 表面附着力 等离子处理 循环处理 印刷油墨 等离子 潮气 烤板 甩油 去除 优化
【主权项】:
1.一种5G高频线路板阻焊前处理方法,其特征在于:包括蚀刻后活化处理步骤、纯水洗步骤、烘烤处理步骤、微蚀步骤、油墨印制步骤;其中,蚀刻后活化处理步骤:采用等离子活化处理或激光辐射处理步骤;纯水洗步骤:对高频线路板进行两遍纯水洗,洗除表面的微电子物;烘烤处理步骤:烤板温度为110‑120℃;微蚀步骤:对烘烤后的高频线路板进行微蚀处理;油墨印制步骤:对微蚀后的高频线路板印刷油墨制作阻焊膜。
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