[发明专利]一种5G高频线路板阻焊前处理方法

说明书

本发明提供一种5G高频线路板阻焊前处理方法，包括蚀刻后活化处理步骤、纯水洗步骤、烘烤处理步骤、微蚀步骤、油墨印制步骤；其中，蚀刻后活化处理步骤：采用等离子活化处理或激光辐射处理步骤；纯水洗步骤：对高频线路板进行两遍纯水洗，洗除表面的微电子物；烘烤处理步骤：烤板温度为110‑120℃；微蚀步骤：对烘烤后的高频线路板进行微蚀处理；油墨印制步骤：对微蚀后的高频线路板印刷油墨制作阻焊膜。本发明的5G高频线路板阻焊前处理方法通过PTFE等离子循环处理或激光辐射处理增强高频线路板的表面附着力，解决甩油问题；在进行阻焊膜制作前进行烘烤去除潮气，提升制作阻焊膜的效率；在等离子处理后使用纯水洗掉微电子物，优化PTFE板的高频信号传输性能。

技术领域

本发明涉及高频线路板阻焊前处理技术领域，尤其涉及一种5G高频线路板阻焊前处理方法。

背景技术

现有的高频线路板阻焊方法中前处理步骤包括：PTFE板前处理采用微蚀或超粗化的化学清洗方式；陶瓷板可以采用机械磨刷和化学清洗两种作业方式，优先选择化学清洗方式，特殊情况不能进行化学清洗时可采用机械磨刷，但磨痕控制在0.6-1.0mm以内，避免过板次数太多，影响铜面的平整性。

5G高频PTFE板具有化学惰性和低表面能，难以和其他材料粘接，其中钠蚀刻剂会使PTFE板表面变色，这是由于其表面氟原子被除去所造成的。由于PTFE板与丝印油墨的结合力不足，易造成甩油的问题。在线路蚀刻后应在设定的时间内制作阻焊膜，由于PTFE板在进行阻焊膜制作前还残余潮气，将对制作阻焊膜造成影响，并且经现有的阻焊前处理工序处理的PTFE板的高频信号传输性能不佳。

发明内容

本发明针对上述现有技术的不足而提供一种5G高频线路板阻焊前处理方法，增强高频线路板的表面附着力，解决甩油的问题，提升制作阻焊膜的效率，优化PTFE板的高频信号传输性能。本发明为解决上述问题所采用的技术方案为：

本发明提供一种5G高频线路板阻焊前处理方法，包括蚀刻后活化处理步骤、纯水洗步骤、烘烤处理步骤、微蚀步骤、油墨印制步骤；其中，

蚀刻后活化处理步骤：采用等离子活化处理或激光辐射处理步骤；

纯水洗步骤：对高频线路板进行两遍纯水洗，洗除表面的微电子物；

烘烤处理步骤：烤板温度为110-120℃；

微蚀步骤：对烘烤后的高频线路板进行微蚀处理；

油墨印制步骤：对微蚀后的高频线路板印刷油墨制作阻焊膜。

进一步地，在蚀刻后活化处理步骤中，等离子活化处理过程为先通过等离子化的四氟化碳、氮气、氧气的混合气体处理，后通过氩气处理。

进一步地，在蚀刻后活化处理步骤中，激光辐射处理过程为：高频线路板置于可聚合的单体中，用Co-60辐射，使单体在其表面发生化学接枝聚合，形成接枝聚合物层。

更进一步地，可聚合的单体包括苯乙烯、反丁烯二酸、甲基丙烯酸酯。

进一步地，在烘烤处理步骤中，烘烤时间不少于1小时。

在油墨印制步骤中：在蚀刻后12小时内对高频线路板制作阻焊膜。

本发明的有益效果在于：

本发明的5G高频线路板阻焊前处理方法在制作阻焊膜前，进行PTFE等离子循环处理或激光辐射处理，增强高频线路板的表面附着力，增加高频基材与丝印油墨的结合力，解决甩油问题；在进行阻焊膜制作前进行烘烤，去除高频板残余的潮气，提升制作阻焊膜的效率；在等离子处理后使用两遍纯水洗有效减少吸附在表面的等离子微电子物，优化PTFE板的高频信号传输性能。

附图说明

图1是本发明5G高频线路板阻焊前处理方法的第一实施方式流程示意图；