[发明专利]交联碳包覆介孔硅颗粒的电极材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910497677.3 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN110289402B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 陈健;孙继飞;史剑;班伯源;李京伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 任岗生 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种交联碳包覆介孔硅颗粒的电极材料及其制备方法。材料由比表面积为20‑100m |
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| 搜索关键词： | 交联 碳包覆介孔硅 颗粒 电极 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种交联碳包覆介孔硅颗粒的电极材料，由多孔硅颗粒上覆有碳元素组成，其特征在于：所述多孔硅颗粒为介孔硅颗粒，所述介孔硅颗粒的粒径为0.2‑5μm，其上的介孔的孔径为2‑50nm；所述介孔硅颗粒与碳元素间的重量比为100：1‑30，所述重量比为100：1‑30的介孔硅颗粒的表面包覆交联有碳元素；所述表面包覆交联有碳元素的介孔硅颗粒的比表面积为20‑100m2/g。
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