[发明专利]一种微型宽谱高灵敏石墨烯光纤光电探测芯片有效

专利信息
申请号: 201910489907.1 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN110376687B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 朱文国;余健辉;陈哲;卓琳青;林艳梅;郑华丹;李志斌 申请(专利权)人: 暨南大学
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H01L31/08
代理公司: 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 代理人: 林伟斌;凌衍芬
地址: 510632 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种微型宽谱高灵敏石墨烯光纤光电探测芯片,包括侧抛磨光纤、微带电极、石墨烯薄膜、PB薄膜、PMMA薄膜;所述侧抛磨光纤包括纤芯和包层,所述包层和纤芯经部分抛磨处理成抛磨区;所述侧抛磨光纤的抛磨区朝上且在纤芯两侧设有微带电极,所述微带电极覆盖至非抛磨区;所述微带电极的上表面从上至下依次覆盖有PMMA薄膜、PB薄膜、石墨烯薄膜;本发明芯片具有响应速度快、探测效率高、稳定性高的特点以及极佳的光电探测性能;采用全光纤结构,与光纤通信系统完美兼容,解决生产中兼容等问题;本芯片直接在光纤上制作,制作过程简单,利于大量生产,也解决了光纤和波导结构的耦合难题,降低插入损耗,提高了器件的集成度。
搜索关键词: 一种 微型 宽谱高 灵敏 石墨 光纤 光电 探测 芯片
【主权项】:
1.一种微型宽谱高灵敏石墨烯光纤光电探测芯片,其特征在于,包括侧抛磨光纤、微带电极、石墨烯薄膜、PB薄膜、PMMA薄膜;所述侧抛磨光纤包括纤芯和包层,所述包层和纤芯经部分抛磨处理成抛磨区;所述侧抛磨光纤的抛磨区朝上且在纤芯两侧设有微带电极,所述微带电极覆盖至非抛磨区;所述微带电极的上表面从上至下依次覆盖有PMMA薄膜、PB薄膜、石墨烯薄膜。
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