[发明专利]一种封装基板、半导体器件及灯源在审
| 申请号： | 201910488809.6 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110165039A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 王际翔 | 申请（专利权）人： | 深圳市光擎光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种封装基板、半导体器件及灯源，属于光电半导体技术领域。该封装基板包括：基板主体、线路结构以及焊盘结构；线路结构设置于基板主体的第一表面上，用于连接发光芯片；焊盘结构设置于基板主体的第二表面上，焊盘结构包括与线路结构相对应的焊盘对，焊盘对中的两个焊盘之间预留有第一距离，靠近第二表面边缘的焊盘与该边缘之间预留有第二距离，线路结构与每个焊盘均通过设置于基板主体上的对应的导电件电气连接。由于在封装基板的第二表面预留有用于走线的空间，使得在利用封装基板封装发光芯片形成器件时，多个器件在排列组合时，无需在PCB板上预留太多的走线空间，使得各个器件能够紧邻排列在PCB板上，更容易实现高功率密度的排列。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 焊盘 基板主体 线路结构 预留 第二表面 焊盘结构 半导体器件 发光芯片 灯源 光电半导体 第一表面 电气连接 多个器件 紧邻排列 排列组合 走线空间 导电件 高功率 走线 封装 申请 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，其特征在于，包括：基板主体，具有相对的第一表面和第二表面；线路结构，设置于所述基板主体的所述第一表面上，用于连接半导体发光芯片；以及焊盘结构，设置于所述基板主体的所述第二表面上，所述焊盘结构包括与所述线路结构相对应的焊盘对，所述焊盘对中的两个焊盘之间预留有用于走线的第一距离，靠近所述第二表面边缘的所述焊盘与该边缘之间预留有用于走线的第二距离，所述线路结构与所述焊盘对通过设置于所述基板主体上的导电件电气连接，其中，所述线路结构包括复数个线路单元，一个所述线路单元对应一组所述半导体发光芯片和一个所述焊盘对。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市光擎光电有限公司，未经深圳市光擎光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910488809.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
