[发明专利]一种封装基板、半导体器件及灯源

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，包括：

基板主体，具有相对的第一表面和第二表面；

线路结构，设置于所述基板主体的所述第一表面上，用于连接半导体发光芯片；以及

焊盘结构，设置于所述基板主体的所述第二表面上，所述焊盘结构包括与所述线路结构相对应的焊盘对，所述焊盘对中的两个焊盘之间预留有用于走线的第一距离，靠近所述第二表面边缘的所述焊盘与该边缘之间预留有用于走线的第二距离，所述线路结构与所述焊盘对通过设置于所述基板主体上的导电件电气连接，

其中，所述线路结构包括复数个线路单元，一个所述线路单元对应一组所述半导体发光芯片和一个所述焊盘对。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述导电件为贯通所述第一表面和所述第二表面的金属导通孔、置于贯通所述第一表面和所述第二表面的通孔内的金属线、位于所述基板主体的侧面的金属导通槽、或位于所述基板主体的侧面的金属导体，所述侧面为与所述第一表面和所述第二表面均连接的面。

3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一距离的宽度满足：能够布设一条能通过至少20mA电流的线路。

4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第二距离的双倍宽度满足：能够布设一条能通过至少20mA电流的线路。

5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第二表面上还设置有用于导热散热的热沉金属，位于所述热沉金属周围的焊盘与该热沉金属之间预留有用于走线的第三距离。

6.根据权利要求5所述的封装基板，其特征在于，所述第三距离的宽度满足：能够布设一条能通过至少20mA电流的线路。

7.一种半导体器件，其特征在于，包括：围坝、半导体发光芯片、胶层和如权利要求1-6中任一项所述的封装基板，

所述围坝位于所述封装基板的第一表面，所述围坝包括与所述线路结构的线路单元数量及位置对应的容纳腔，一个所述容纳腔内对应安装有一组与该容纳腔内的线路单元电连接的所述半导体发光芯片，每个所述容纳腔内均设置有用于覆盖对应的半导体发光芯片的所述胶层。

8.根据权利要求7所述的半导体器件，其特征在于，所述容纳腔的数量为至少两个时，有至少一个所述容纳腔内覆盖的所述胶层与其余所述容纳腔内覆盖的所述胶层不同。

9.一种半导体器件，其特征在于，包括：围坝、半导体发光芯片、胶层和如权利要求1-6中任一项所述的封装基板，

所述围坝位于所述封装基板的第一表面，所述围坝包括至少一个容纳腔，一个所述容纳腔内对应有至少一个线路单元以及与该容纳腔内的线路单元电连接的至少一组所述半导体发光芯片，每个所述容纳腔内均设置有用于覆盖对应的半导体发光芯片的所述胶层。

10.一种半导体器件，其特征在于，包括：半导体发光芯片、玻璃窗口和如权利要求1-6中任一项所述的封装基板，所述玻璃窗口位于所述封装基板的第一表面，且与所述线路结构的线路单元数量及位置对应，一个所述玻璃窗口内对应安装有一组与该玻璃窗口内的线路单元电连接的所述半导体发光芯片，每个所述玻璃窗口均用于覆盖对应的半导体发光芯片。

11.一种灯源，其特征在于，包括：PCB板和安装在所述PCB上的多个如权利要求7、8、9或10所述的半导体器件，多个所述半导体器件紧邻排列以组成预设形状的阵列。