[发明专利]一种无氰镀金电镀液及其制备方法和电镀工艺有效
| 申请号： | 201910485001.2 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110184631B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 贾国梁;牛艳丽;黄超玉;陈蔡喜;蔡志华 | 申请（专利权）人： | 广州达志新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;宋静娜 |
| 地址： | 510000 广东省广州市经*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无氰镀金电镀液及其制备方法和电镀工艺，所述无氰镀金电镀液包括如下组分：金盐、非氰络合剂、导电盐和光亮剂，所述非氰络合剂的分子中至少含有两个双键，且至少有两个双键上的原子能参与同一个金离子的络合。本发明的无氰镀金电镀液中，不含氰化物，环保无污染，镀液稳定性好，采用的络合剂分子中至少有两个双键上的原子能参与同一个金离子的络合，形成络合物时通过d‑π*形成至少两个π键，大大降低了金属离子的电子云密度，络合剂的络合能力强，镀层的光亮平整性好、分散性能佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀金 电镀 及其 制备 方法 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种无氰镀金电镀液，其特征在于，包括如下组分：金盐、非氰络合剂、导电盐和光亮剂，所述非氰络合剂的分子中至少含有两个双键，且至少有两个双键上的原子能参与同一个金离子的络合。
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