[发明专利]一种无氰镀金电镀液及其制备方法和电镀工艺

权利要求书

1.一种无氰镀金电镀液，其特征在于，包括如下组分：金盐、非氰络合剂、导电盐和光亮剂，所述非氰络合剂的分子中至少含有两个双键，且至少有两个双键上的原子能参与同一个金离子的络合；所述无氰镀金电镀液中，以单质金含量计，所述金盐的含量为0.5~10 g/L，所述非氰络合剂的含量为20~150 g/L，所述导电盐的含量为10~30 g/L，所述光亮剂的含量为0.5~2 g/L；所述非氰络合剂选自乙酰硫脲、二硫代缩二脲、1-苯甲酰-2-硫脲、乙撑二苯甲酰硫脲中的至少一种；所述光亮剂选自2-甲巯基苯并咪唑、1-氨基环丙烷羧酸、2,5-噻吩二羧酸中的至少一种；所述无氰镀金电镀液的pH值为8.5~13.5。

2.如权利要求1所述的无氰镀金电镀液，其特征在于，所述无氰镀金电镀液中，以单质金含量计，所述金盐的含量为3~5 g/L，所述非氰络合剂的含量为50~100 g/L，所述导电盐的含量为15~25 g/L，所述光亮剂的含量为0.8~1.5 g/L。

3.如权利要求1或2所述的无氰镀金电镀液，其特征在于，所述金盐为水溶性金盐。

4.如权利要求3所述的无氰镀金电镀液，其特征在于，所述金盐为亚硫酸金钾、亚硫酸金钠中的至少一种。

5.如权利要求1或2所述的无氰镀金电镀液，其特征在于，所述导电盐选自碳酸钾、碳酸钠中的至少一种。

6.如权利要求1~5任一项所述的无氰镀金电镀液的电镀工艺，其特征在于，电镀过程的电镀参数为：

pH 8.5~13.5

温度 30~80℃

阴极电流密度 0.1~2 A/dm²

阳极 316不锈钢阳极/铂-钛阳极。

7.如权利要求6所述的无氰镀金电镀液的电镀工艺，其特征在于，电镀过程的电镀参数为：

pH 10~12

温度 40~60℃

阴极电流密度 0.3~1 A/dm²

阳极 316不锈钢阳极/铂-钛阳极。