[发明专利]一种电路板封胶工艺

摘要

本发明公开了一种电路板封胶工艺，其中，此工艺所使用设备包括主体，所述主体内设有喷胶腔，所述喷胶腔内设有喷胶装置，所述喷胶腔内可滑动的设有滑块，所述滑块内设有切换腔，所述切换腔内设有切换装置，所述喷胶腔左侧壁内设有传动腔，所述传动腔内设有传送装置，所述传动腔内设有传动装置，所述传动腔顶壁内设有动力腔，所述动力腔内设有动力装置；本发明结构简单，操作方便，维护便利，且该设备可对电路进行封胶作业，并且封胶厚度较为均匀，保障电路板封胶效果的同时避免封胶材料的浪费，因此该设备具有较高的使用和推广价值。

主权项

1.本发明的一种电路板封胶工艺，其中，此工艺所使用设备包括主体，所述主体内设有喷胶腔，所述喷胶腔内设有喷胶装置，所述喷胶腔内可滑动的设有滑块，所述滑块内设有切换腔，所述切换腔内设有切换装置，所述喷胶腔左侧壁内设有传动腔，所述传动腔内设有传送装置，所述传动腔内设有传动装置，所述传动腔顶壁内设有动力腔，所述动力腔内设有动力装置，所述动力装置包括设于所述动力腔顶壁内的主电机，所述动力腔内设有与所述主电机动力连接的动轴，所述动轴外壁上设有上锥齿轮，所述动轴外壁上设有位于所述传动腔内的蜗杆，所述动轴底端设有位于所述传动腔内的下锥齿轮；所述动力装置可通过所述传动装置带动所述传送装置缓慢转动，进而带动电路板滑动；该方法的技术特征在于：所述主电机驱动所述动轴转动，进而带动所述传动装置转动，进而带动所述传送装置转动，带动电路板缓慢向前滑动，同时，所述动轴带动所述喷胶装置左右快速滑动，进而对电路板进行喷胶作业。