[发明专利]一种电路板封胶工艺

说明书

本发明公开了一种电路板封胶工艺，其中，此工艺所使用设备包括主体，所述主体内设有喷胶腔，所述喷胶腔内设有喷胶装置，所述喷胶腔内可滑动的设有滑块，所述滑块内设有切换腔，所述切换腔内设有切换装置，所述喷胶腔左侧壁内设有传动腔，所述传动腔内设有传送装置，所述传动腔内设有传动装置，所述传动腔顶壁内设有动力腔，所述动力腔内设有动力装置；本发明结构简单，操作方便，维护便利，且该设备可对电路进行封胶作业，并且封胶厚度较为均匀，保障电路板封胶效果的同时避免封胶材料的浪费，因此该设备具有较高的使用和推广价值。

技术领域

本发明涉及电路板封胶领域，具体涉及一种电路板封胶工艺。

背景技术

电路板制作过程中需要对电路板进行封胶作业，便于提高电路板的使用寿命，但目前，电路板封胶过程中，封胶厚度不均匀，进而影响电路板散热，导致电路板使用效果不理想，因此，本发明旨在设计一种封胶均匀的电路板封胶设备及其加工工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板封胶工艺，能够克服现有技术的上述缺陷。

根据本发明的一种电路板封胶工艺，其中，此工艺所使用设备包括主体，所述主体内设有喷胶腔，所述喷胶腔内设有喷胶装置，所述喷胶腔内可滑动的设有滑块，所述滑块内设有切换腔，所述切换腔内设有切换装置，所述喷胶腔左侧壁内设有传动腔，所述传动腔内设有传送装置，所述传动腔内设有传动装置，所述传动腔顶壁内设有动力腔，所述动力腔内设有动力装置，所述动力装置包括设于所述动力腔顶壁内的主电机，所述动力腔内设有与所述主电机动力连接的动轴，所述动轴外壁上设有上锥齿轮，所述动轴外壁上设有位于所述传动腔内的蜗杆，所述动轴底端设有位于所述传动腔内的下锥齿轮；所述动力装置可通过所述传动装置带动所述传送装置缓慢转动，进而带动电路板滑动；

该方法的技术特征在于：所述主电机驱动所述动轴转动，进而带动所述传动装置转动，进而带动所述传送装置转动，带动电路板缓慢向前滑动，同时，所述动轴带动所述喷胶装置左右快速滑动，进而对电路板进行喷胶作业。

优选地，所述喷胶装置包括设于所述喷胶腔内的横轴，所述横轴左端设有与所述上锥齿轮相啮合的正锥齿轮，所述横轴右端设有副锥齿轮，所述喷胶腔内设有左右对称的链轴，所述链轴前端设有链轮，左右两侧的所述链轮之间传动的设有链条，左侧的所述链轴后端设有与所述副锥齿轮相啮合的后锥齿轮，所述链条上设有限位块，所述限位块与所述滑块配合，所述传送装置包括设于所述喷胶腔内且前后对称的芯轴，所述芯轴外壁上设有皮带辊，前后两侧的所述皮带辊之间传动设有传送带，所述传动腔内设有套轴，所述套轴与所述芯轴通过花键配合，所述套轴外壁上设有可与所述下锥齿轮相啮合的前锥齿轮，所述套轴右端设有下齿轮，所述套轴外壁上设有转块，所述转块与所述传动腔左壁之间弹性设有第一弹簧；所述喷胶装置可对所述传送装置上的电路板进行喷胶作业；

其特征在于：所述动轴通过所述传动装置带动所述所述芯轴、皮带辊带动所述传送带转动，缓慢带动电路板向前滑动，同时，所述上锥齿轮通过所述正锥齿轮、所述横轴、所述副锥齿轮、所述后锥齿轮、所述链轴、所述链轮带动所述链条转动，进而通过所述限位块带动所述滑块快速左右滑动，进而对所述传送装置上的电路板进行喷胶作业。

优选地，所述传动装置包括设于所述传动腔内的主轴，所述主轴后端设有右蜗轮，所述主轴前侧设有主锥齿轮，所述传动腔内设有从轴，所述从轴左端设有与所述主锥齿轮相啮合的从锥齿轮，所述从轴右端设有主齿轮，所述传动腔内设有与所述主齿轮以及所述下齿轮啮合的中继齿轮，所述传动腔内设有上轴，所述上轴后端设有左蜗轮，所述上轴前端设有主带轮，所述传动腔内设有下轴，所述下轴前端设有副带轮，所述副带轮与所述主带轮之间传动设有第一皮带，所述下轴后端设有左凸轮；所述传动装置可控制所述芯轴的转速，提高所述传送装置的工作效率；