[发明专利]显示面板及其制造方法有效
申请号: | 201910481955.6 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN110212001B | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 陈建铨;任珂锐;林育玄;陈鹏聿 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 柴双;宋洋 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本公开提供一种显示面板及其制造方法。具有显示区及周边区的显示面板包括主动元件阵列基板、隔离结构层及发光结构层。隔离结构层于主动元件阵列基板上定义出配置于显示区的多个第一凹槽。发光结构层包括第一虚设材料部、第二虚设材料部及分别配置于多个第一凹槽中的多个发光材料图案。第一虚设材料部及第二虚设材料部配置于周边区,且分别位于显示区的第一侧及第二侧。第一虚设材料部最远离显示区的第一材料边缘与显示区的第一侧相隔第一距离。第二虚设材料部最远离显示区的第二材料边缘与显示区的第二侧相隔第二距离。第一距离不同于第二距离。显示面板的制造方法亦被提出。 | ||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种显示面板,具有一显示区及围绕该显示区的一周边区,包括:一主动元件阵列基板;一隔离结构层,配置于该主动元件阵列基板上,其中该隔离结构层定义出多个第一凹槽,且多个所述第一凹槽配置于该显示区;以及一发光结构层,配置于该主动元件阵列基板上,该发光结构层包括一第一虚设材料部、一第二虚设材料部以及多个发光材料图案,多个所述发光材料图案分别配置于多个所述第一凹槽中,该第一虚设材料部配置于该周边区,且该第一虚设材料部位于该显示区的一第一侧,该第二虚设材料部配置于该周边区,且该第二虚设材料部位于该显示区的一第二侧,该第一侧与该第二侧为该显示区在一第一方向上的相对两侧,其中该第一虚设材料部最远离该显示区的一第一材料边缘与该显示区的该第一侧相隔一第一距离,该第二虚设材料部最远离该显示区的一第二材料边缘与该显示区的该第二侧相隔一第二距离,且该第一距离不同于该第二距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的