[发明专利]PCB板表面贴装工艺

摘要

本发明公开了一种PCB板表面贴装工艺，涉及PCB板加工的技术领域，解决了溶剂挥发不充分容易造成锡膏飞溅的问题，其技术方案要点是包括以下步骤：a．印刷锡膏；b．正面元件贴装；c．回流炉焊接；d．PCB板翻转；e．印刷锡膏；f．背面元件贴装；g．回流炉焊接；h．视觉识别检查；通过在预热时中对待焊工件施加超声波，使得待焊工件震荡，从而使得锡膏当中的溶剂和水分能够更加快速的从锡膏中挥发出，减少后期出现锡膏飞溅的问题。

主权项

1.一种PCB板表面贴装工艺，其特征在于：包括以下步骤：a．印刷锡膏：印刷锡膏的时候需要保证PCB板处于水平位置，防止印刷锡膏的位置出现偏差；b．正面元件贴装：将需要安装的元件贴装到PCB板上；c．回流炉焊接：将贴装完元件的PCB板送入到回流炉当中进行回流焊，进行回流焊的时候首先进行预热，将回流炉的温度加热到105℃～110℃，从常温加热到该温度的时间控制在1min～1.5min，进行预计热的时候同时通过超声波对PCB板进行震动；预热结束之后，使得回流炉保持恒温阶段，恒温阶段时将温度加热到170℃～175℃，并且保持该温度1.5min～2min，恒温阶段用作对PCB板进行保温，使得PCB板的各处温度均匀；之后进入到回流阶段，回流阶段需要将温度加热并超过回流线，回流线根据使用的锡膏的不同而有所区别，大约在180℃～185℃，然后继续进行加热，直至加热至210℃～220℃，然后温度开始回落，降至回流温度一下，此时锡膏凝固；然后进行冷却；d．PCB板翻转：将焊接完并且冷却结束的PCB板翻转过来，进行PCB板背面的贴装；e．印刷锡膏：印刷锡膏的时候需要保证PCB板处于水平位置，防止印刷锡膏的位置出现偏差；f．背面元件贴装：将需要安装的元件贴装到PCB板上；g．回流炉焊接：将贴装完元件的PCB板送入到回流炉当中进行回流焊，进行回流焊的时候首先进行预热，将回流炉的温度加热到105℃～110℃，从常温加热到该温度的时间控制在1min～1.5min，进行预计热的时候同时通过超声波对PCB板进行震动；预热结束之后，使得回流炉保持恒温阶段，恒温阶段时将温度加热到170℃～175℃，并且保持该温度1.5min～2min，恒温阶段用作对PCB板进行保温，使得PCB板的各处温度均匀；之后进入到回流阶段，回流阶段需要将温度加热并超过回流线，回流线根据使用的锡膏的不同而有所区别，大约在180℃～185℃，然后继续进行加热，直至加热至210℃～220℃，然后温度开始回落，降至回流温度一下，此时锡膏凝固；然后进行冷却；h．视觉识别检查：利用自动光学检测设备检测贴装完的PCB板是否符合质量要求。