[发明专利]PCB板表面贴装工艺

权利要求书

1.一种PCB板表面贴装工艺，其特征在于：包括以下步骤：

a．印刷锡膏：印刷锡膏的时候需要保证PCB板处于水平位置，防止印刷锡膏的位置出现偏差；

b．正面元件贴装：将需要安装的元件贴装到PCB板上；

c．回流炉焊接：将贴装完元件的PCB板送入到回流炉当中进行回流焊，进行回流焊的时候首先进行预热，将回流炉的温度加热到105℃～110℃，从常温加热到该温度的时间控制在1min～1.5min，进行预计热的时候同时通过超声波对PCB板进行震动；预热结束之后，使得回流炉保持恒温阶段，恒温阶段时将温度加热到170℃～175℃，并且保持该温度1.5min～2min，恒温阶段用作对PCB板进行保温，使得PCB板的各处温度均匀；之后进入到回流阶段，回流阶段需要将温度加热并超过回流线，回流线根据使用的锡膏的不同而有所区别，大约在180℃～185℃，然后继续进行加热，直至加热至210℃～220℃，然后温度开始回落，降至回流温度一下，此时锡膏凝固；然后进行冷却；

d．PCB板翻转：将焊接完并且冷却结束的PCB板翻转过来，进行PCB板背面的贴装；

e．印刷锡膏：印刷锡膏的时候需要保证PCB板处于水平位置，防止印刷锡膏的位置出现偏差；

f．背面元件贴装：将需要安装的元件贴装到PCB板上；

g．回流炉焊接：将贴装完元件的PCB板送入到回流炉当中进行回流焊，进行回流焊的时候首先进行预热，将回流炉的温度加热到105℃～110℃，从常温加热到该温度的时间控制在1min～1.5min，进行预计热的时候同时通过超声波对PCB板进行震动；预热结束之后，使得回流炉保持恒温阶段，恒温阶段时将温度加热到170℃～175℃，并且保持该温度1.5min～2min，恒温阶段用作对PCB板进行保温，使得PCB板的各处温度均匀；之后进入到回流阶段，回流阶段需要将温度加热并超过回流线，回流线根据使用的锡膏的不同而有所区别，大约在180℃～185℃，然后继续进行加热，直至加热至210℃～220℃，然后温度开始回落，降至回流温度一下，此时锡膏凝固；然后进行冷却；

h．视觉识别检查：利用自动光学检测设备检测贴装完的PCB板是否符合质量要求。

2.根据权利要求1所述的PCB板表面贴装工艺，其特征在于：所述步骤a中，印刷锡膏之前，需要对PCB板进行清洁，将PCB板上的杂质和灰尘清理下。

3.根据权利要求2所述的PCB板表面贴装工艺，其特征在于：所述步骤a中，对PCB板进行清理时，通过超声波对PCB板进行震荡，将PCB板上的杂质和灰尘从PCB板上震下，然后向PCB板进行吹风，通过风力将PCB板上被震动下的灰尘和杂质清除掉。

4.根据权利要求1所述的PCB板表面贴装工艺，其特征在于：所述步骤a和步骤e中，进行锡膏印刷的时候，通过锡膏印刷机将锡膏印刷到PCB板上需要进行元件安装的位置。

5.根据权利要求1所述的PCB板表面贴装工艺，其特征在于：所述步骤b和步骤f中，进行贴装的时候需要采用贴片机进行元件的贴装。

6.根据权利要求1所述的PCB板表面贴装工艺，其特征在于：所述步骤c和步骤g中，在回流阶段也需要通过超声波对PCB板进行震动。

7.根据权利要求1所述的PCB板表面贴装工艺，其特征在于：所述步骤c和步骤g中，冷却的时候需要控制冷却的时间，不能过快也不能过慢，并且冷却速度需要均匀，通常来说冷却时间控制在1.5min～2min。