[发明专利]倒装发光二极管芯片以及倒装发光二极管芯片制作方法在审
| 申请号： | 201910469334.6 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110085732A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 刘岩;闫宝玉;刘宇轩;陈顺利 | 申请（专利权）人： | 大连德豪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭玮;李双皓 |
| 地址： | 116051 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本申请提供一种倒装发光二极管芯片以及倒装发光二极管芯片制作方法。每个焊料凸点远离衬底的表面为平面，可以使得在焊接时增加焊料凸点的接头接触面积。从而使得接头的接触面增加，形成牢固的焊接接头，来提高作业精度，提高了产品良率，节约了成本。同时，P电极包括至少一层凸点下金属化层，N电极包括至少一层凸点下金属化层。凸点下金属化层可以使得多个焊料凸点分别与P电极和N电极接触时，润湿增加粘附性，并阻挡多个焊料凸点的焊料继续向下侵入。制作方法可以解决焊料凸点厚度不均匀、焊料凸点与焊料凸点之间存在间隔空隙的问题，实时监控所述磨削量，避免了焊料凸点过磨(产品报废)或锡球少磨返工，提高了产品良率，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料凸点 倒装发光二极管芯片 凸点下金属化层 产品良率 制作 焊料 润湿 产品报废 焊接接头 间隔空隙 接头接触 实时监控 不均匀 磨削量 粘附性 节约 衬底 返工 过磨 锡球 焊接 侵入 阻挡 申请 | ||
【主权项】：
1.一种倒装发光二极管芯片，其特征在于，包括：衬底(5)，所述衬底(5)表面依次设置有N型半导体层(4)、发光层(3)、P型半导体层(2)以及P电极(1)，所述N型半导体层(4)远离所述衬底(5)表面设置有N电极(6)；多个焊料凸点(7)，一个所述焊料凸点(7)设置于一个所述P电极(1)远离所述P型半导体层(2)的表面，一个所述焊料凸点(7)设置于一个所述N电极(6)远离所述N型半导体层(4)的表面，且每个所述焊料凸点(7)远离所述衬底(5)的表面为平面；所述P电极(1)包括至少一层凸点下金属化层，所述N电极(6)包括至少一层凸点下金属化层。
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