[发明专利]封装方法和封装结构有效
| 申请号： | 201910463383.9 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110176554B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 孟京京;郝力强;周文斌 | 申请（专利权）人： | 苏州清越光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 张书涛 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种封装方法和封装结构，所述方法包括：利用混合胶封装发光器件形成封装发光器件，其中，所述混合胶中包含纳米球颗粒，所述纳米球颗粒包括壳体和所述壳体内的密封液体；通过光照或加热使所述纳米球颗粒的壳体破裂，以使所述密封液体流出并填充水氧入侵所述封装发光器件的缝隙；通过光照或者加热使所述密封液体在所述封装发光器件内固化。通过所述纳米球颗粒在破裂后使得密封液体填充所述封装发光器件中的缝隙，因而能够有效避免水氧入侵所述发光器件，能够提高所述发光器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装方法，其特征在于，包括:利用混合胶(400)封装发光器件(10)形成封装发光器件(20)，其中，所述混合胶(400)中包含纳米球颗粒(300)，所述纳米球颗粒(300)包括壳体(310)和位于所述壳体(310)内的密封液体(320)；通过光照或加热使所述纳米球颗粒(300)的壳体(310)破裂，以使所述密封液体(320)填充所述封装发光器件(20)中的缝隙；通过光照或者加热使所述密封液体(320)在所述封装发光器件(20)内固化。
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H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
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