[发明专利]封装方法和封装结构

权利要求书

1.一种封装方法，其特征在于，包括:

利用混合胶(400)封装发光器件(10)形成封装发光器件(20)，其中，所述混合胶(400)中包含纳米球颗粒(300)，所述纳米球颗粒(300)包括壳体(310)和位于所述壳体(310)内的密封液体(320)；

通过光照或加热使所述纳米球颗粒(300)的壳体(310)破裂，以使所述密封液体(320)填充所述封装发光器件(20)中的缝隙；

通过光照或者加热使所述密封液体(320)在所述封装发光器件(20)内固化；

其中，还包括制备纳米球颗粒(300)的步骤：

将所述密封液体(320)和构成所述壳体(310)的聚合物材料混合成混合液；

使所述聚合物材料聚合成所述壳体(310)，以将所述密封液体(320)包裹于所述壳体(310)内。

2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述利用混合胶(400)封装发光器件(10)形成封装发光器件(20)，其中，所述混合胶(400)中包含纳米球颗粒(300)，所述纳米球颗粒(300)包括壳体(310)和所述壳体(310)内的密封液体(320)的步骤包括：

制备所述纳米球颗粒(300)；

将所述纳米球颗粒(300)和固化胶混合构成所述混合胶(400)；

利用所述混合胶(400)对所述发光器件(10)封装形成所述封装发光器件(20)。

3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述将所述密封液体(320)和构成所述壳体(310)的聚合物材料混合成混合液的步骤中，所述混合液中还包括交联剂、促进剂、分散剂中的一种或多种。

4.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述聚合物材料包括聚乙烯、环氧树脂。

5.如权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述通过光照或加热使所述纳米球颗粒(300)的壳体(310)破裂，以使所述密封液体(320)填充水氧入侵所述封装发光器件(20)的缝隙的步骤中，

通过紫外光照或70℃-90℃加热以使所述纳米球颗粒(300)的壳体(310)破裂。

6.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述密封液体(320)包括感光树脂、增感剂的一种或多种。

7.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述密封液体(320)包括聚丙烯酰胺。

8.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述利用混合胶(400)封装发光器件(10)形成封装发光器件(20)之前，还包括：

制备所述发光器件(10)：

将干燥片(200)贴附于所述发光器件(10)。

9.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板(140)；

发光器件(10)，设置于所述基板(140)的表面；

混合胶(400)，封装于所述发光器件(10)的表面；

密封液体(320)，所述混合胶中包含纳米球颗粒(300)，所述纳米球颗粒(300)包括壳体(310)和位于所述壳体(310)内的密封液体(320)，通过光照或加热使所述纳米球颗粒(300)的壳体(310)破裂，以使所述密封液体(320)填充于所述混合胶(400)中的缝隙；以及，

混合胶(400)与所述基板(140)之间的缝隙；其中，所述纳米球颗粒(300)的制作步骤包括：

将所述密封液体(320)和构成所述壳体(310)的聚合物材料混合成混合液；

使所述聚合物材料聚合成所述壳体(310)，以将所述密封液体(320)包裹于所述壳体(310)内。