[发明专利]一种柔性芯片拾取方法与拾取设备

摘要

一种柔性芯片拾取方法，实现从超薄柔性晶圆拾取柔性芯片。包括：提供热剥离膜，通过粘合剂层将热剥离膜粘贴于超薄柔性晶圆背，切割分离各柔性芯片，加热热剥离膜，使所述粘合剂层失去粘性，使用顶针顶起柔性芯片从热剥离膜上分离，拾取柔性芯片。一种柔性芯片拾取设备，用于从超薄柔性晶圆拾取柔性芯片，包括用于放置超薄柔性晶圆的拾取台、用于顶起柔性芯片的顶针、用于拾取柔性芯片的取片装置，顶针上部具有平台。本发明避免了在拾取过程中柔性芯片因受力不均极易发生碎片、无法剥离等问题，提高了制造柔性芯片的良率。

主权项

1.一种柔性芯片拾取方法，用于拾取设备从柔性晶圆拾取柔性芯片，其特征在于，所述拾取设备包括用于顶起所述柔性芯片的顶针、用于拾取所述柔性芯片的取片装置；所述拾取方法包括：切割所述柔性晶圆分离成多个所述柔性芯片，其中，所述柔性晶圆背面粘贴有剥离膜，切割后多个所述柔性芯片粘贴在所述剥离膜上；对所述剥离膜进行改性处理，使所述剥离膜失去粘性；使用所述顶针顶起所述柔性芯片，将所述柔性芯片边缘从所述剥离膜上分离；使用所述取片装置拾取所述柔性芯片。