[发明专利]一种柔性芯片拾取方法与拾取设备

权利要求书

1.一种柔性芯片拾取方法，用于拾取设备从柔性晶圆拾取柔性芯片，其特征在于，所述拾取设备包括用于顶起所述柔性芯片的顶针、用于拾取所述柔性芯片的取片装置；所述拾取方法包括：切割所述柔性晶圆分离成多个所述柔性芯片，其中，所述柔性晶圆背面粘贴有剥离膜，切割后多个所述柔性芯片粘贴在所述剥离膜上；对所述剥离膜进行改性处理，使所述剥离膜失去粘性；使用所述顶针顶起所述柔性芯片，将所述柔性芯片边缘从所述剥离膜上分离；使用所述取片装置拾取所述柔性芯片。

2.如权利要求1所述的拾取方法，其特征在于，所述剥离膜包括基体与粘合剂层；通过所述粘合剂层将所述剥离膜粘贴于所述柔性晶圆背面。

3.如权利要求2所述的拾取方法，其特征在于，还包括：切割时切透所述粘合剂层，切割至所述剥离膜基体与粘合剂层的接触面。

4.如权利要求1所述的拾取方法，其特征在于，还包括：所述拾取设备包括用于放置所述柔性晶圆的拾取台，将切割后的所述柔性晶圆放置在所述拾取台上。

5.如权利要求1所述的拾取方法，其特征在于，还包括：将所述剥离膜粘贴于所述柔性晶圆背面前，在所述柔性晶圆背面贴上一层柔性支撑膜，作为所述柔性晶圆的支撑层与缓冲层；所述剥离膜通过粘贴于所述柔性支撑膜来实现粘贴于所述柔性晶圆背面。

6.如权利要求1所述的拾取方法，其特征在于，所述切割所述柔性晶圆采用物理刀片切割工艺。

7.如权利要求1所述的拾取方法，其特征在于，所述顶针顶部具有顶针平台，所述顶针平台面积为所述柔性芯片面积的60％至80％。

8.如权利要求1所述的拾取方法，其特征在于，所述剥离膜为热剥离膜，所述改性处理包括加热所述热剥离膜。

9.如权利要求8所述的拾取方法，其特征在于，所述顶针具有加热功能，通过所述顶针加热所述热剥离膜。

10.如权利要求9所述的拾取方法，其特征在于，还包括：在加热所述热剥离膜前，采用所述顶针预顶所述柔性芯片，轻微顶起所述柔性芯片。

11.如权利要求9所述的拾取方法，其特征在于，所述热剥离膜的剥离温度为100到120摄氏度，所述加热所述热剥离膜时，加热至100到120摄氏度并保持10s，使其充分热解。

12.如权利要求11所述的拾取方法，其特征在于，所述拾取方法适用于尺寸小于5*5mm的小尺寸柔性芯片。

13.如权利要求8所述的拾取方法，其特征在于，所述加热所述热剥离膜是通过热风喷射系统进行加热。

14.如权利要13所述的拾取方法，其特征在于，所述热剥离膜的剥离温度为80到100摄氏度，所述加热所述热剥离膜时，加热至90至110摄氏度并保持10s，使其充分热解。

15.如权利要求14所述的拾取方法，其特征在于，所述拾取方法适用于尺寸大于5*5mm的大尺寸柔性芯片。

16.一种柔性芯片拾取设备，用于从柔性晶圆拾取柔性芯片，其特征在于，包括：用于顶起所述柔性芯片的顶针、用于拾取所述柔性芯片的取片装置，所述取片装置设置于顶针上方；所述柔性晶圆背面贴有剥离膜，所述拾取设备还包括用于改性所述剥离膜使所述剥离膜失去粘性的改性装置。

17.权利要求16所述的拾取设备，其特征在于，所述拾取设备包括用于放置所述柔性晶圆的拾取台，所述拾取台设置于所述顶针与取片装置之间。