[发明专利]包括内插件的半导体封装件在审
| 申请号： | 201910455124.1 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110783309A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 金钟润;李锡贤 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11330 北京市立方律师事务所 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种包括内插件的半导体封装件。半导体封装件包括：封装件基底基板；设置在封装件基底基板上并且包括多个下再分布线图案的下再分布线结构；分别位于多个下再分布线图案的至少一部分上的多个第一连接柱状物；位于下再分布线结构上并且彼此间隔开的至少一个内插件，每个内插件包括多个连接布线图案以及分别位于多个连接布线图案的一部分上的彼此间隔开的多个第二连接柱状物；位于至少一个内插件和多个第一连接柱状物上并且包括分别连接到多个第一连接柱状物和多个第二连接柱状物的多个上再分布线图案的上再分布线结构；以及彼此间隔开地附接到上再分布线结构上的至少两个半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 布线图案 连接柱 状物 内插件 线结构 再分布 半导体封装件 基底基板 封装件 半导体芯片 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：/n下再分布线结构，所述下再分布线结构包括多个下绝缘层和分别位于所述多个下绝缘层的顶表面和底表面中的至少一个上的多个下再分布线图案；/n多个第一连接柱状物，所述多个第一连接柱状物分别位于所述多个下再分布线图案中的至少一部分下再分布线图案上；/n内插件，所述内插件位于所述下再分布线结构上并且与所述多个第一连接柱状物间隔开，并且包括内插基板、位于所述内插基板的顶表面上的多个连接布线图案以及分别位于所述多个连接布线图案中的至少一部分连接布线图案上的多个第二连接柱状物；/n上再分布线结构，所述上再分布线结构包括至少一个上绝缘层和位于所述至少一个上绝缘层的顶表面或底表面上并分别连接到所述多个第一连接柱状物和所述多个第二连接柱状物的多个上再分布线图案；以及/n至少两个半导体芯片，所述至少两个半导体芯片位于所述上再分布线结构上，所述至少两个半导体芯片彼此间隔开地电连接到所述多个上再分布线图案。/n
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