[发明专利]结合高度减少的基板配合连接器有效
| 申请号： | 201910442298.4 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110190444B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 宋和伦;徐相民;金恩妌;李镇旭;郑敬勋;郑熙锡 | 申请（专利权）人： | 吉佳蓝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/46;H01R13/652;H01R12/52 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 冯志云;李英艳 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种结合高度减少的基板配合连接器，其中，所述基板配合连接器包括：信号部，一侧与基板的信号电极接触，以与所述信号电极电连接；接地部，一侧与基板的接地电极接触，以与所述接地电极电连接，并在内侧形成有中孔；外罩部，形成有外罩插入孔，以使所述信号部及所述接地部插入，与所述接地部接触的部分的至少一部分由金属形成；以及电介质部，插入所述外罩插入孔中，并位于所述信号部及所述外罩部之间，以使所述信号部从所述接地部和所述外罩部隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 高度 减少 配合 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种结合高度减少的基板配合连接器，其中，所述基板配合连接器包括：信号部，一侧与基板的信号电极接触，以与所述信号电极电连接；接地部，一侧与基板的接地电极接触，以与所述接地电极电连接，并在内侧形成有中孔；外罩部，形成有外罩插入孔，以使所述信号部和所述接地部插入，与所述接地部接触的部分的至少一部分由金属形成；以及电介质部，插入所述外罩插入孔中，并位于所述信号部和所述外罩部之间，以使所述信号部从所述接地部和所述外罩部隔开。
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