[发明专利]结合高度减少的基板配合连接器

说明书

本发明涉及一种结合高度减少的基板配合连接器，其中，所述基板配合连接器包括：信号部，一侧与基板的信号电极接触，以与所述信号电极电连接；接地部，一侧与基板的接地电极接触，以与所述接地电极电连接，并在内侧形成有中孔；外罩部，形成有外罩插入孔，以使所述信号部及所述接地部插入，与所述接地部接触的部分的至少一部分由金属形成；以及电介质部，插入所述外罩插入孔中，并位于所述信号部及所述外罩部之间，以使所述信号部从所述接地部和所述外罩部隔开。

技术领域

本发明涉及结合高度减少的基板配合连接器。

背景技术

基板配合连接器在印刷电路板等形成有信号布线的上部基板及下部基板之间，向基板之间传递RF信号。

这种基板配合连接器在上部基板及下部基板之间增加了结合高度，因此具有具备它的模块厚度增加的问题。

另外，当基板配合连接器的信号部以信号弹簧为媒介传递RF信号时，具有PIMD(无源互调失真，Passive Inter-Modulation Distortion)特性差的问题。

现有技术文献

特许文献

(特许文献1)韩国KR 10-2015-0080486 A

(特许文献2)韩国KR 10-1326296 B1

(特许文献3)韩国KR 10-1408249 B1

(特许文献4)韩国KR 10-1855133 B1

发明内容

本发明的目的在于提供一种结合高度减少的基板配合连接器。

根据本发明的结合高度减少的基板配合连接器包括：信号部，一侧与基板的信号电极接触，以与所述信号电极电连接；接地部，一侧与基板的接地电极接触，以与所述接地电极电连接，并在内侧形成有中孔；外罩部，形成有外罩插入孔，以使所述信号部和所述接地部插入，与所述接地部接触的部分的至少一部分由金属形成；以及电介质部，插入所述外罩插入孔中，并位于所述信号部及所述外罩部之间，以使所述信号部从所述接地部及所述外罩部隔开。

所述基板配合连接器还包括：凸出台，从所述外罩部向所述外罩插入孔的内侧凸出而形成；以及卡止台，所述电介质部的下部直径减少而形成为与所述凸出台对应的形状。

所述接地部还包括：接地插入部，插入所述外罩插入孔中；接地弹性部，从所述接地插入部向上部延伸，并沿着周围形成有三个以上的缝隙，以具有弹性力；以及接地接触部，从所述接地弹性部延伸，与基板的接地电极接触。

所述基板配合连接器还包括弹性弯曲部，弹性弯曲部从所述接地接触部折曲并沿着与所述接地接触部的延伸方向相反的方向延伸。

所述基板配合连接器还包括弹性限制部，弹性限制部从所述弹性弯曲部折曲并沿着与所述弹性弯曲部的延伸方向相反的方向延伸。

所述接地弹性部包括：第一弹性部，从所述接地插入部折曲并延伸；以及第二弹性部，从所述第一弹性部向上部折曲并延伸。

所述第一弹性部的延伸方向可以垂直于所述接地插入部的延伸方向。

所述基板配合连接器还包括接地转换部，接地转换部在所述接地插入部及所述第一弹性部之间，将所述第一弹性部的延伸方向从所述接地插入部的外侧方向向内侧方向进行转换。

所述第一弹性部及所述第二弹性部可以向所述接地插入部的内侧延伸。

所述基板配合连接器还包括插入凸出部，插入凸出部在所述接地插入部的周围面上向内侧凸出而形成。

所述基板配合连接器还包括覆盖部，覆盖部位于所述接地部和所述外罩插入孔之间。