[发明专利]缝隙耦合接地的小型化微带天线在审
申请号: | 201910431166.1 | 申请日: | 2019-05-22 |
公开(公告)号: | CN110233338A | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 阮礼成;江平 | 申请(专利权)人: | 成都海澳科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48 |
代理公司: | 泰和泰律师事务所 51219 | 代理人: | 曾祥坤 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本公开涉及一种通过缝隙耦合接地的小型化微带天线,解决短路销钉寄生电感对微带贴片接地造成的不良影响。本缝隙耦合接地的小型化微带天线,包括天线底座,馈电同轴线,微带贴片,介质基片和短路销钉,天线的微带贴片制作在介质基片上,微带贴片辐射边中心直接与馈电同轴线内导体相连;所述微带天线还包括缝隙,短路销钉与微带贴片通过缝隙耦合相连。通过引入缝隙耦合接地的结构,改善微带贴片经短路销钉的接地性能,提高天线增益,并且结构简单,易于加工,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 微带贴片 缝隙耦合 接地 短路销钉 微带天线 介质基片 馈电 同轴线内导体 寄生电感 接地性能 天线底座 天线增益 辐射边 同轴线 天线 引入 制作 加工 | ||
【主权项】:
1.一种缝隙耦合接地的小型化微带天线,包括天线底座(5),馈电同轴线(3),微带贴片(1),介质基片(2)和短路销钉(4),天线的微带贴片(1)制作在介质基片(2)上,微带贴片(1)辐射边中心直接与馈电同轴线(3)内导体相连;其特征在于,所述微带天线还包括缝隙,短路销钉(4)与微带贴片(1)通过缝隙耦合相连。
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