[发明专利]缝隙耦合接地的小型化微带天线在审
| 申请号： | 201910431166.1 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110233338A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 阮礼成;江平 | 申请（专利权）人： | 成都海澳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 泰和泰律师事务所 51219 | 代理人： | 曾祥坤 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微带贴片 缝隙耦合 接地 短路销钉 微带天线 介质基片 馈电 同轴线内导体 寄生电感 接地性能 天线底座 天线增益 辐射边 同轴线 天线 引入 制作 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种缝隙耦合接地的小型化微带天线，包括天线底座(5)，馈电同轴线(3)，微带贴片(1)，介质基片(2)和短路销钉(4)，天线的微带贴片(1)制作在介质基片(2)上，微带贴片(1)辐射边中心直接与馈电同轴线(3)内导体相连；其特征在于，所述微带天线还包括缝隙，短路销钉(4)与微带贴片(1)通过缝隙耦合相连。
2.根据权利要求1所述的缝隙耦合接地的小型化微带天线，其特征在于，所述缝隙与短路销钉(4)形成串联谐振。
3.根据权利要求2所述的缝隙耦合接地的小型化微带天线，其特征在于，所述短路销钉(4)顶端与微带贴片(1)之间的缝隙的厚度等于介质基片(2)的厚度。
4.根据权利要求3所述的缝隙耦合接地的小型化微带天线，其特征在于，所述介质基片(2)厚度为0.5mm，介电常数为2.25。
5.根据权利要求1至4任一项所述的缝隙耦合接地的小型化微带天线，其特征在于，所述微带贴片(1)的长宽比为2:1。
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