[发明专利]结晶器铜板及其分层电镀工艺在审
| 申请号： | 201910429699.6 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110125349A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 王硕煜;丁贵军;朱广宏;丁毅;张龙;杭志明 | 申请（专利权）人： | 安徽马钢表面技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B22D11/057 | 分类号： | B22D11/057;B22D11/059;C25D3/56 |
| 代理公司： | 南京九致知识产权代理事务所(普通合伙) 32307 | 代理人： | 严巧巧 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种结晶器铜板及其分层电镀工艺，采取异形铜基板并先在铜基板表面电镀一层硬度较低的纯镍，处理后在镍层表面电镀一层硬度高的镍钴合金，经过加工后上口保留镍层，下口保留镍钴合金层，这样解决结晶器铜板上口抗热变性问题和下口的耐磨问题，提高结晶器铜板的通钢炉数，提高生产效率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 结晶器铜板 电镀工艺 电镀 分层 下口 上口 镍钴合金层 铜基板表面 抗热变性 耐磨问题 镍层表面 镍钴合金 生产效率 铜基板 保留 纯镍 钢炉 镍层 异形 加工 | ||
【主权项】：
1.结晶器铜板，包括上口和下口，其特征在于：包括铜基板、第一镀层和第二镀层；定义下口与上口连线所在的方向为上下方向；所述铜基板的待电镀一侧的表面包括第一平面和第二平面，所述第一平面覆盖在上口区域，且第一平面与上下方向平行；所述第二平面覆盖在下口区域，且第二平面为斜面，第二平面上端与第一平面平滑连接，第二平面下端相对于第二平面的上端向铜基板内侧倾斜；所述第一镀层覆盖于铜基板的待电镀一侧的表面上；第一镀层的外表面与其附着处的铜基板表面平行；所述第二镀层覆盖在第二平面上，且第二镀层的外表面与上下方向平行，在上口和下口之间的过渡区域，所述第二镀层的外表面与第一镀层的外表面之间平滑连接。
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