[发明专利]结晶器铜板及其分层电镀工艺

权利要求书

1.结晶器铜板，包括上口和下口，其特征在于：包括铜基板、第一镀层和第二镀层；定义下口与上口连线所在的方向为上下方向；

所述铜基板的待电镀一侧的表面包括第一平面和第二平面，所述第一平面覆盖在上口区域，且第一平面与上下方向平行；所述第二平面覆盖在下口区域，且第二平面为斜面，第二平面上端与第一平面平滑连接，第二平面下端相对于第二平面的上端向铜基板内侧倾斜；

所述第一镀层覆盖于铜基板的待电镀一侧的表面上；第一镀层的外表面与其附着处的铜基板表面平行；

所述第二镀层覆盖在第二平面上，且第二镀层的外表面与上下方向平行，在上口和下口之间的过渡区域，所述第二镀层的外表面与第一镀层的外表面之间平滑连接。

2.根据权利要求1所述的结晶器铜板，其特征在于：所述第一镀层厚度为0.2mm～0.4mm。

3.根据权利要求2所述的结晶器铜板，其特征在于：所述第二镀层在下口处的厚度为1.0mm～1.4mm。

4.根据权利要求1所述的结晶器铜板，其特征在于：所述第一镀层为镍层。

5.根据权利要求4所述的结晶器铜板，其特征在于：所述第二镀层为镍合金层。

6.结晶器铜板的电镀工艺，其特征在于：定义结晶器铜板的下口与上口连线所在的方向为上下方向，按照以下方法进行加工：

步骤一、对铜板原料的待电镀一侧的表面进行加工以获得铜基板，包括将上口区域加工成平行于上下方向的第一平面，将下口区域加工成自上向下朝向铜板内部倾斜的第二平面，且第二平面上端与第一平面平滑连接；

步骤二、将铜基板的待电镀一侧进行电镀，在铜基板表面形成一层镍层；

步骤三、将步骤二中获得的半成品的待电镀一侧进行加工，使第二平面上的镍层厚度减小；

步骤四、将步骤三中获得的半成品的待电镀一侧的下口区域进行电镀，使得下口区域形成一层镍合金层；

步骤五、将步骤四中获得的半成品的电镀一侧的表面进行加工，使得镍合金层与镍层在同一平面上且均平行于上下方向。

7.根据权利要求6所述的结晶器铜板的电镀工艺，其特征在于：所述步骤二中，镍层厚度大于等于0.4mm。

8.根据权利要求6所述的结晶器铜板的电镀工艺，其特征在于：所述步骤三中，镍层厚度减小为0.2mm～0.4mm。

9.根据权利要求6所述的结晶器铜板的电镀工艺，其特征在于：所述步骤四中，镍合金层的厚度大于等于1.0mm。

10.根据权利要求6所述的结晶器铜板的电镀工艺，其特征在于：所述步骤五中，第一平面上的镍层的厚度为0.2mm～0.4mm。

11.根据权利要求6所述的结晶器铜板的电镀工艺，其特征在于：所述步骤四中，电镀时的电镀液为镍钴合金渡液，其中：

氨基磺酸镍浓度：450g～700g/L；

氨基磺酸钴浓度：15g～35g/L；

电镀工艺参数为：

电流密度：2.5A～5A/dm²；

电镀时间60h～80h。

12.一种通过权利要求6-11中任意一项所述的结晶器铜板的电镀工艺制备的结晶器铜板。