[发明专利]一种采用铝硅合金进行电弧增材制造的组织晶粒细化方法有效
| 申请号： | 201910429544.2 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110076418B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 王立伟;索英超;王倩;梁志敏;汪殿龙 | 申请（专利权）人： | 河北科技大学 |
| 主分类号： | B23K9/04 | 分类号： | B23K9/04;B23K9/16;B23K9/235;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 田甜 |
| 地址： | 050031 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及合金优化技术领域，具体公开一种采用铝硅合金进行电弧增材制造的组织晶粒细化方法。所述方法包括以下步骤：将Al‑5Ti‑1B中间合金预制成薄片，清洗烘干；在相邻两层的铝硅合金层间放置所述薄片，采用电弧增材制造法进行铝硅合金电弧增材制造，其中每层放置的薄片的质量为对应层铝硅合金质量的1‑5％。本发明提供的采用铝硅合金进行电弧增材制造的组织晶粒细化方法，能将粗大的柱状晶转变为细小的等轴晶，起到晶型转变和晶粒细化的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 合金 进行 电弧 制造 组织 晶粒 细化 方法 | ||
【主权项】：
1.一种采用铝硅合金进行电弧增材制造的组织晶粒细化方法，其特征在于：至少包括以下步骤：步骤a、将Al‑5Ti‑1B中间合金预制成薄片，清洗烘干；步骤b、在相邻两层的铝硅合金层间放置所述薄片，采用电弧增材制造法进行铝硅合金电弧增材制造，其中每层放置的薄片的质量为其上层铝硅合金质量的1‑5％。
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