[发明专利]一种采用铝硅合金进行电弧增材制造的组织晶粒细化方法有效
| 申请号： | 201910429544.2 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110076418B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 王立伟;索英超;王倩;梁志敏;汪殿龙 | 申请（专利权）人： | 河北科技大学 |
| 主分类号： | B23K9/04 | 分类号： | B23K9/04;B23K9/16;B23K9/235;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 田甜 |
| 地址： | 050031 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 合金 进行 电弧 制造 组织 晶粒 细化 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种采用铝硅合金进行电弧增材制造的组织晶粒细化方法，其特征在于：至少包括以下步骤：
步骤a、将Al-5Ti-1B中间合金预制成薄片，清洗烘干；
步骤b、在相邻两层的铝硅合金层间放置所述薄片，采用电弧增材制造法进行铝硅合金电弧增材制造，其中每层放置的薄片的质量为其上层铝硅合金质量的1-5％；所述薄片的长度与所述铝硅合金层的长度相同；所述电弧增材制造法的送丝速度为4.2-5.0m/min，焊接速度为7-12mm/s，电流为70-80A，电压为11-13V。
2.如权利要求1所述的采用铝硅合金进行电弧增材制造的组织晶粒细化方法，其特征在于：所述送丝速度为4.8m/min，焊接速度为10mm/s，电流为76A，电压为12.5V。
3.如权利要求1所述的采用铝硅合金进行电弧增材制造的组织晶粒细化方法，其特征在于：所述电弧增材制造法在惰性气体的气氛下进行。
4.如权利要求3所述的采用铝硅合金进行电弧增材制造的组织晶粒细化方法，其特征在于：所述惰性气体为氩气，且惰性气体流量为15-20L/min。
5.如权利要求1所述的采用铝硅合金进行电弧增材制造的组织晶粒细化方法，其特征在于：所述铝硅合金每层的厚度为0.3-2.5mm。
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