[发明专利]封装的集成基片间隙波导四功分器

摘要

本发明公开了封装的集成基片间隙波导四功分器，其包括上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板；上层介质板的上表面印刷有第一金属层，第一金属层上设有三个扇形缝隙，每一扇形缝隙连接有电阻，上层介质板的下表面印刷有微带线；下层介质板的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片，下层介质板的下表面印刷有第二金属层，每一圆形金属贴片通过金属过孔与第二金属层连接。微带线由14节线段构成。本发明能够降低损耗和提高抗干扰能力。

主权项

1.一种封装的集成基片间隙波导四功分器，其特征在于，包括上层介质板(1)、下层介质板(3)以及设置在所述上层介质板(1)和下层介质板(3)之间的间隔介质板(2)；所述上层介质板(1)的上表面印刷有第一金属层(11)，第一金属层(11)上设有三个扇形缝隙(111)，每一扇形缝隙(111)连接有电阻(112)，电阻(112)的电阻值为1‑100Ω，所述上层介质板(1)的下表面印刷有微带线(12)；所述下层介质板(3)的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片(31)，所述下层介质板(3)的下表面印刷有第二金属层(32)，每一所述圆形金属贴片(31)通过金属过孔(33)与第二金属层(32)连接；其中，所述微带线(12)包括：第一线段(121)；第二线段(122)，连接第一线段(121)；第三线段(123)、第四线段(124)，分别连接所述第二线段(122)端部的左侧和右侧；第五线段(125)、第六线段(126)，分别连接第三线段(123)、第四线段(124)；第七线段(127)、第八线段(128)，分别连接第五线段(125)端部的左侧和右侧；第九线段(129)，连接第七线段(127)端部的左侧；第十线段(1210)，连接第八线段(128)端部的左侧；第十一线段(1211)、第十二线段(1212)，分别连接第六线段(126)端部的左侧和右侧；第十三线段(1213)，连接第十一线段(1211)端部的右侧第十四线段(1214)，连接第十二线段(1212)端部的右侧；所述三个扇形缝隙(111)分别位于第二线段(122)、第五线段(125)、第六线段(126)正上方。