[发明专利]封装的集成基片间隙波导四功分器

权利要求书

1.一种封装的集成基片间隙波导四功分器，其特征在于，包括上层介质板(1)、下层介质板(3)以及设置在所述上层介质板(1)和下层介质板(3)之间的间隔介质板(2)；

所述上层介质板(1)的上表面印刷有第一金属层(11)，第一金属层(11)上设有三个扇形缝隙(111)，每一扇形缝隙(111)连接有电阻(112)，电阻(112)的电阻值为1-100Ω，所述上层介质板(1)的下表面印刷有微带线(12)；

所述下层介质板(3)的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片(31)，所述下层介质板(3)的下表面印刷有第二金属层(32)，每一所述圆形金属贴片(31)通过金属过孔(33)与第二金属层(32)连接；

其中，所述微带线(12)包括：

第一线段(121)；

第二线段(122)，连接第一线段(121)；

第三线段(123)、第四线段(124)，分别连接所述第二线段(122)端部的左侧和右侧；

第五线段(125)、第六线段(126)，分别连接第三线段(123)、第四线段(124)；

第七线段(127)、第八线段(128)，分别连接第五线段(125)端部的左侧和右侧；

第九线段(129)，连接第七线段(127)端部的左侧；

第十线段(1210)，连接第八线段(128)端部的左侧；

第十一线段(1211)、第十二线段(1212)，分别连接第六线段(126)端部的左侧和右侧；

第十三线段(1213)，连接第十一线段(1211)端部的右侧

第十四线段(1214)，连接第十二线段(1212)端部的右侧；

所述三个扇形缝隙(111)分别位于第二线段(122)、第五线段(125)、第六线段(126)正上方。

2.根据权利要求1所述的封装的集成基片间隙波导四功分器，其特征在于，所述第一线段(121)与第二线段(122)连接处、第三线段(123)与第五线段(125)连接处、第四线段(124)与第六线段(126)连接处在宽度上采用直角三角形过渡。

3.根据权利要求2所述的封装的集成基片间隙波导四功分器，其特征在于，所述第二线段(122)、第五线段(125)、第六线段(126)的端部具有直角三角形缺口，第七线段(127)和第八线段(128)端部的右上角、第十一线段(1211)和第十二线段(1212)端部的左上角形成有直角三角形切角。

4.根据权利要求3所述的封装的集成基片间隙波导四功分器，其特征在于，所述第一线段(121)沿上层介质板(1)的中心线设置。

5.根据权利要求4所述的封装的集成基片间隙波导四功分器，其特征在于，所述第一线段(121)在宽度上呈阶梯过渡。

6.根据权利要求5所述的封装的集成基片间隙波导四功分器，其特征在于，所述上层介质板(1)、间隔介质板(2)和下层介质板(3)粘合在一起或通过螺钉固定在一起。

7.根据权利要求6所述的封装的集成基片间隙波导四功分器，其特征在于，所述上层介质板(1)、间隔介质板(2)和下层介质板(3)均采用Rogers5880板材，厚度分别为0.508mm、0.254mm和0.787mm。